Stellantis：车用芯片断链风险增 减少倚赖台湾、国内芯片供应

Stellantis预估到2030年将斥资约112亿美元，用于确保各种半导体供应。法新社

全球第四大汽车制造商Stellantis预计，在全球地缘政治风险上升之际，由于电动车需求不断成长，半导体短缺将再次出现，当前的缓解不过是昙花一现，未来几年芯片供应紧缺的风险将急遽增加。

Stellantis负责半导体采购的Joachim Kahmann表示，随着汽车软件功能激增，未来几年芯片供应再度出现严重吃紧的风险将大幅上升。

Kahmann指出，Stellantis正在努力减少对国内大陆和台湾芯片的依赖。

Stellantis还表示，目前芯片状况大为改善，2023年下半供应充足，但下一个瓶颈的出现只是时间问题。

彭博（Bloomberg）报导，Kahmann指出，过去2年车用半导体多元化程度非常高，意味着车厂到处都面临着多重问题，解决了一个，另一个新问题又会冒出来。随着Stellantis转向需要更复杂芯片和通用平台的电动车，任何短缺影响的可能就不仅是Stellantis一两座工厂了，而是5个、6个甚至7个。

疫情之后，半导体供应瓶颈问题挥之不去，影响汽车产量。虽然危机可能已经结束，但芯片产能仍然面临制约。同时，在国内政府宣布将管制镓、锗等2种用于半导体和电动车的关键金属出口之后，又让电动车产业在关键元材料供应链方面，面临更加剧的地缘政治风险。

为降低这些风险，Stellantis正在与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和高通（Qualcomm）等公司签订协议，并正在建立一个半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。Stellantis预计，到2030年将斥资100亿欧元（约112亿美元）用于确保各种半导体的供应。此外，Stellantis还与AiMotive和SiliconAuto合作开发其自己的半导体。

Kahmann表示，国内对镓、锗的出口管制影响应该是可控的，但与国内的紧张关系加剧肯定是个话题。

责任编辑：张兴民