【趋势】MLCC去库存时间拉长,终端市场回温有限；2023下半年消费电子产品继续低迷；今年全球MCU出货量同比降近10%；

来源:集微网发布时间:2023-07-192053浏览

1.供应链：2023下半年消费电子产品继续低迷，汽车和工业控制IC坚守阵地；2.机构：今年全球MCU出货量同比降近10%，但ASP升12%左右；3.美投行：手机芯片库存过剩未缓解台积电股价上涨空间有限；4.消息称半导体设备厂商订单减少或限制下半年增长；5.韩媒：韩国8英寸晶圆代工利用率同比减半；6.金融机构：MLCC去库存时间拉长，终端市场回温有限；

1.供应链：2023下半年消费电子产品继续低迷，汽车和工业控制IC坚守阵地；集微网消息，据电子时报报道，尽管2023年正进入传统的下半年旺季，但消费电子产品的前景仍然显得相对黯淡。初步观察发现，下半年汽车及工控需求有望保持较为稳定的表现。主要消费端应用方面，手机预计出货量将进一步下调，个人电脑和笔记本电脑的出货量预计也将保持温和，其他消费品也没有显示出明显的改善。事实上，此前对2H23传统旺季抱有一定预期的半导体相关企业，最近开始感觉到现实环境并未明显改善。越来越多的企业认为，新的增长趋势要到2024年才会重新启动。新产品动能疲弱意味着客户对今年消费市场没有预期，进而影响IC需求。IC设计公司指出，由于库存调整过度，2023年上半年需求出现反弹，甚至导致第二季度整个行业的营收表现明显好于预期，但随着库存水平逐渐回归平衡，下半年的需求动能将与市场实际需求变化同步。行业仍面临新的考验，消费品的需求情况不会像往年旺季那样稳定。不过，非消费品需求仍然相对稳定。其中包括汽车、工业控制等1H23仍在进行库存调整的应用，预计2H23的需求动能将更加正常。海外IDM和IC设计公司对市场状况并不完全悲观的主要原因还在于汽车、工控、云、人工智能和网络基础设施等行业。在经历了短期的去库存之后，这些行业随后的需求动能恢复确实比消费电子要好得多。一些IDM甚至提高了2023年度财务业绩预期。IC设计行业人士还指出，汽车和工控需求的强弱也可能受到地区因素影响。（校对/张杰）2.机构：今年全球MCU出货量同比降近10%，但ASP升12%左右；

集微网消息，据yolegroup最新报告显示，MCU市场收入超越了大流行的影响，但通货膨胀仍然是2023年的一个问题。预计2022年竞争将十分激烈，恩智浦、瑞萨和英飞凌将争夺前三名，而意法半导体和Microchip表现出色。

尽管2022年出货量下降且停滞，但MCU产品组合提高了平均售价(ASP)并推动收入增长。Yole Group旗下的Yole Intelligence在《微控制器(MCU)市场监测》中表示，全球许多经济体仍在经历疫情大流行后的复苏和调整过程。全球冲突和贸易紧张局势的存在进一步加剧了市场的不确定性和通货膨胀，导致人们对潜在衰退的担忧，这一点已在新闻中广泛报道。在这种不确定的环境中，半导体市场受到的影响尤其严重。预计2023年微控制器（MCU）出货量较2022年下降近10%。

尽管如此，尽管MCU市场面临挑战，但它正在设法克服大流行带来的供应链问题，并逐渐恢复到正常的季节周期水平。值得注意的是，产品结构发生了重大转变，转向更先进、价格更高的产品。市场还坚持因制造能力稀缺而导致价格上涨。因此，由于平均销售价格(ASP)同比飙升12%，收入预计将增长2%。

虽然MCU的ASP预计今年将达到0.92美元的峰值，但预计在预测期内仅略有下降，并且预计在可预见的未来不会恢复到大流行前的水平。（校对/武守哲）3.美投行：手机芯片库存过剩未缓解台积电股价上涨空间有限；

集微网消息，根据钜亨网消息，美国投行TD Cowen对台积电美股股票进行了分析。该机构表示，投资者若想购买台积电股票，应该再等等更好的进场价格。TD Cowen分析师Krish Sankar表示，台积电的股票符合市场表现，ADR目标股价为85美元。该机构认为，股票短期收益的上涨空间有限，因此将等待更好的切入点。安卓手机需求疲软，且汽车芯片市场有放缓的可能，这些是主要风险。台积电ADR股价7月17日下跌0.33%，报收每股104.79美元。今年以来，股价约上涨了40%。该公司将于7月20日公布正式的第二季度财报，召开法说会。Sankar认为，台积电法说会的焦点领域，将是数据中心、人工智能（AI）扩建的可持续性，以及手机供应链库存和汽车终端市场趋势。分析师Sankar预估台积电第三季度营收将较上季增长10%，但较过去5年均值低15%，原因是智能手机芯片库存过剩的状况尚未解除。据悉，台积电在高端芯片市场占主导地位，包括苹果iPhone处理器、高通SoC以及AMD、英伟达等高端芯片都由台积电生产。据机构TrendForce统计，台积电在第三方芯片制造业务中约有60%市占率，而三星仅占12%。（校对/张杰）4.消息称半导体设备厂商订单减少或限制下半年增长；

集微网消息，据半导体业界消息人士透露，半导体设备厂商的订单量正在减少，这可能会限制下半年的增长。据台媒电子时报报道，消息人士称，随着台积电4月下调全年营收预估，以及其他主要芯片制造商调整生产扩张步伐和资本支出，半导体制造设备和材料供应商开始受到市场放缓的影响。“晶圆代工被普遍认为是半导体行业好转的最终指标，晶圆代工库存预计将在第二季度耗尽，并在第三季度完全恢复。但尽管如此，台积电下半年的增长似乎不如预期，半导体设备和材料已经开始反映出市场的低迷。”消息人士说道。据悉，ASML、应用材料、东京电子、KLA和其他主要设备制造商保持稳定的收入表现，但对即将到来的季度和未来的增长势头变得谨慎和保守。消息人士称，美国的出口禁令将继续收紧，未来的控制将更加严格，给这些关键设备制造商的运营带来压力。近日国际半导体产业协会（SEMI）也预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元，年减18.6%。其中受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。（校对/刘昕炜）5.韩媒：韩国8英寸晶圆代工利用率同比减半；

集微网消息，据The Elec报道，除DB HiTek外，韩国8英寸（200mm）晶圆代工行业利用率较上年减少一半。业内人士表示，截至今年7月，三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等代工厂开工率为40-50%。而去年的开工率接近90%。DB HiTek的利用率也处于60%到70%区间，比年初下降了10%以上。与去年第三季度95%的利用率相比，这一数字明显下降。业界指出，全球经济低迷导致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于经济长期低迷，下游产业智能手机、个人电脑和家用电器的需求萎缩。此外，8英寸利用率的下降部分受到代工厂价格折扣的影响。随着12英寸（300mm）代工传统工艺单价下降，8英寸生产已部分转向12英寸。业内认为，8英寸晶圆代工厂利用率暂时持续的可能性很大。一位业内人士表示，“8英寸代工厂生产的传统产品仍有大量库存，客户需求疲软。12英寸传统工艺的开工率约为70%，也低于去年的利用率。”三星证券研究员Hwang Min-seong表示，“传统移动芯片需求低迷是8英寸利用率低迷的最大原因。”一位晶圆代工行业负责人表示，“由于开工率下降，一些企业甚至关闭了部分设备。”而在晶圆代工等加工行业中，关闭设备是不常见的。因为加工工业通常需连续运行设备来最大限度地提高生产效率，重启还会带来相关成本和风险。（校对/孙乐）6.金融机构：MLCC去库存时间拉长，终端市场回温有限；

集微网消息，据台媒经济日报消息，美国金融机构、投资人对MLCC电容行业做出了评估。机构称MLCC去库存时间可能拉长，除了苹果iPhone 15系列新品带动，大部分被动元件终端市场订单回温有限，主要客户下半年备货态度保守。被动元件大厂国巨在6月股东会曾表示，被动元件产业“L”型走势需要再延续两个季度。美国金融机构于7月17日发布的报告分析，这代表终端需求最快要到今年底才会改善，这比原先预期的2季度~3季度复苏要更晚。展望第三季度，机构评估国巨第三季度业绩和毛利率较二季度持平，主要原因是中国大陆市场状况疲软，预计2024年一季度之后需求才会有恢复，出货和产品平均销售价格（ASP）才会稳定。在产能利用率方面，估计国巨第三季度在标准品和特殊高端品的稼动率，与二季度相当，分别维持在40~50%、70~75%之间。关于人工智能浪潮对国巨的影响，估测该公司可能受惠于AI服务器，但数量增长幅度有待观察。（校对/赵月）