芯片的奇幻之旅

众所周知，芯片产业是当今世界最复杂、最先进的科学技术。

所有的先进的芯片厂，均是由世界各国最精华的部分组合而成的，可以说没有任何一个国家能够从头到尾吃干抹净，就连美国也做不到。

大家看看全球芯片产业的供应链，就会发现，大量的芯片，特别是一些先进的芯片，都是美国设计，然后到台湾制造，最终到新加坡封测，再卖到中国来。

拿众多的美国芯片为例，会有一个成千乃至上万名工程师组成的研发团队，使用美国的EDA软件，再采用ARM公司的指令集，自己设计出CPU、GPU等内核。

接着就要被送到中国台湾的台积电来生产，而在这人生产的过程中，台积电使用了众多从美国、荷兰、日本采购的半导体设备，还要购买日本公司的超纯硅片和诸多专用化学材料。

最后最后通常在马来西亚完成封装和测试，也可能就在台湾本土，或者也可能在中国大陆进行封装测试。

然后这些芯片会被出口到中国，由中国的生产工厂，制造成手机、电脑、游戏机等电子产品，最后再卖至全球各地。可以说，绝大部分的芯片，其流动的环节基本上都是如此。

这里反映出两个问题，一是芯片产业必须是整合全球化的产业链，哪里的的技术最先进，就利用哪里最先进的技术，而不是自己单干，傻干，蛮干，需要合作共赢的。

另外一个则说明，芯片产业是高度市场化的，在商业上必须要有竞争力。这也是大家整合全球优质供应链的原因，如果不整合优质供应链，你就算靠一己之力做出来了，如果成本太高也不行，如果不够先进也不行，这些都非常重要。

在市场经济下，技术落后，成本太高，基本上就没人要，就会亏损，就会被淘汰掉。

也许政府能够提供帮助，不让你倒闭，但大家想一想，假如扶持起一堆没有市场竞争力的本土公司，最终又能得到什么？不过是浪费资源而已。

原文标题:芯片的奇幻之旅：美国设计、台湾制造、新加坡封测，再卖到中国