40+主题报告公布！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开

随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等新需求的快速发展，在全球信息化发展及可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。功率芯片将大幅提升特高压柔性电网、高速列车、新能源汽车、工业电机、智能制造等新兴产业的能源利用效率和智能化水平，满足绿色发展、智能制造等国家重大战略需求，对新兴产业的带动面广、拉动性强。光电子领域填补了深紫外-可见光-近红外波段半导体光电子技术的空白，开启了白光照明、超越照明、全色LED显示和固态紫外光源及探测的新纪元。以金刚石、氧化镓、氮化硼为代表的超宽禁带半导体材料，因其禁带宽度、化学稳定性、击穿场强等材料关键性质均为所有半导体中最高值，成为国际半导体领域的研究热点。

近年来，“新基建”战略和“双循环”战略成为推动我国社会经济发展的新引擎、新风口，“新基建”所涉及的全部领域，都离不开巨大的电能传输、转换和使用，对电力和电子装备的高效化、小型化、轻量化、高续航能力提出了更高的要求。SiC、GaN功率器件展现出优异的耐高温、耐高压、高开关频率、低能量损耗及高功率密度等性能优势，非常契合现代功率电子器件应用所需的要求，利于实现电力电子系统小型化、轻量化、低成本化，在新能源汽车、消费类电子、工业电机、光伏及储能、数据中心、智能电网等多个领域具有广阔的应用前景。化合物半导体光电子产业正从萌芽走向成长期，催生我国新一代半导体显示、光传感、光互联、光计算等领域的新蓝海应用，也必将为产业发展和升级换代创造广阔空间。

为更好的推动国内功率与光电半导体器件领域的技术、产业交流与合作，半导体产业网、第三代半导体产业拟于7月26-28日举办“功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”，会议将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

先进半导体产业大会组委会

2023年6月

组织机构

指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

西安交通大学

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

协办支持：

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团

名誉主席：侯 洵

大会主席：云 峰

副主席：张进成 李世玮 杨银堂

程序委员会：

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间：2023年7月26-28日

地点：西安斯瑞特国际酒店

议程：(具体报告陆续更新中)

报告前瞻

备注：目前报告主题不分先后，仅供参考！

》开幕大会主旨报告

宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

SiC MOSFET 在储能应用中的机会及挑战

丁国华--苏州锴威特半导体股份有限公司董事长

高功率三维芯片堆叠热管理新思路

李世玮--香港科技大学（广州）系统枢纽院长，智能制造学域讲座教授

宽禁带器件应用与集成化研究进展

杨旭--西安交通大学电气工程学院副院长、教授

碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景

白小青--西安爱科赛博电气股份有限公司董事长

》平行论坛1：功率半导体器件设计及集成应用

宽禁带半导体碳化硅功率器件研究进展

宋庆文--西安电子科技大学教授、西电芜湖研究院副院长

碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势

杨承晋--深圳森国科半导体科技有限公司董事长

硅基GaN器件驱动电路设计与挑战

明鑫--电子科学技术大学教授、成都矽氮科技有限公司联合创始人兼CTO

SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展

黄润华--中电科五十五所

面前低成本碳化硅功率器件用的大尺寸SiC 单晶技术

朱纳新--西安华合德新材料科技有限公司董事长

高动态稳定性氮化镓功率器件

魏进--北京大学集成电路学院助理教授

SiC基微型核电池的研究

尉国栋--陕西科技大学教授

智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展

刘天奇--莱特葳芯半导体（无锡）有限公司 CEO /澳门大学高级工程师

高耐压氧化镓功率器件研制进展与思考

吕元杰--中国电子科技集团公司第十三研究所重点实验室副主任

氧化镓的电子态缺陷研究

孙汝军--西安电子科技大学副教授

GaN功率型HBT与毫米波HEMT研究进展

张连--中国科学院半导体研究所副研究员

低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究

张涛--西安电子科技大学微电子学院副教授

面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术

霍晓青--中国电子科技集团第四十六研究所高级工程师

Si基GaN功率器件制备技术与集成

黄森--中科院微电子研究所研究员

碳化硅外延技术发展现状及趋势

李哲洋--怀柔实验室北京智慧能源研究院，资深技术专家，国家重大科技专项副总师

金刚石场效应管和低阻欧姆接触研究

张金风--西安电子科技大学教授

低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究

王玮--西安交通大学副教授

GaN光电子器件的物理建模与制备研究

张勇辉--河北工业大学教授，博士生导师，天津赛米卡尔科技有限公司联合创始人

蓝宝石基GaN材料及功率器件进展

程斌--江苏芯港半导体有限公司总经理

600V 超结MOSFET器件研究

李朴--西安卫光科技有限公司器件研究中心工程师

》平行论坛2：光电子器件及应用

高性能石墨烯/宽禁带半导体新型杂化异质结构紫外探测器研究

陈鹏--南京大学教授

温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用

西安和其光电股份有限公司

AlGaN基深紫外发光材料和器件研究

许福军--北京大学副教授，北京中博芯半导体科技有限公司副总经理

面向光电子异质集成的微转印技术

王蕴达--香港科技大学（广州）副教授

衬底工程对氮化物LED的影响研究

许晟瑞--西安电子科技大学教授

面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展

刘强--东莞中镓半导体科技有限公司

氧化镓材料生长与阵列探测器研究

刘增--南京邮电大学，集成电路科学与工程学院(产教融合学院)，副教授

基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术

田振寰--西安交通大学副教授

以激光图形化技术实现全彩微型LED显示器量子点颜色转换层

成元捷--香港科技大学博士后研究助理

面向快速灭菌的深紫外LED封装技术产业化推广

邱幸--深圳市优威芯电子科技有限公司 CEO

金刚石材料制备和应用研究

TBD

AlGaN基深紫外LED局域化光电性能研究

陈荔--中国科学院宁波材料技术与工程研究所助理研究员

宽禁带氮化物外延材料及集成器件技术

宁静--西安电子科技大学教授

氧化镓光电探测器研究进展

厦门大学

基于大面积自组装hBN纳米片薄膜的超低暗电流深紫外光电探测器

张启凡--西安交通大学

基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究

王逸飞--西安电子科技大学

GaN-基微米柱腔中的位错分布对激光模式的调制作用研究

李玉银--南京大学

......持续更新中

拟参与单位：

西安交通大学、西安电子科技大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、浙江大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学、太原理工大学、西安爱科赛博、特锐德、埃克森电源、山西浙大新材料与化工研究院……

活动参与：

注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

报告及论文发表联系：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

参会及商务合作：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411 zhangww@casmita.com

在线报名：

会议酒店

名称：西安斯瑞特国际酒店 （原曲江国际饭店）

地址：陕西省西安市雁塔区西影路46号

协议价格：大/ 双 床房 含双早 450元/晚

预订联系：（ 预订时说明参加半导体会议）

联系人：王君涛

手机：18792736973

邮箱：634741306@qq.com

备注：会议酒店房间即将售罄，请尽早预定酒店！