SEMI：2024 年全球半导体设备销售增，重回 1 千亿美元

SEMI 国际半导体产业协会于北美国际半导体展 SEMICON West 2023 公布《年中整体 OEM 半导体设备预测报告》，预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲后跳，今年较 2022 年创纪录的 1,074 亿美元下滑 18.6% 至 874 亿美元，并预测将于 2024 年出现反弹力道，在前段及后段部门共同驱动下，再次回到 1,000 亿美元水准。

SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶分析，半导体设备市场历经多年历史性荣景后，今年进入调整期，透过高效能运算和遍地开花的联网商机领军，将可望于明年出现强劲反弹，对市场长期稳健成长预测保持不变。

依半导体设备销售部门别来看，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）销售总额虽于今年下降18.8%至764亿美元，下降幅度超过SEMI去年底预测的16.8%，但明年全球半导体设备销售将出现复苏迹象，重回千亿美元；其中，以晶圆厂设备为大宗，单一部门销售即来到878亿美元，成长14.8%。

后段制程设备则因总体经济局势发展放缓以及半导体需求疲软等因素影响，使去年的下滑走势一路延续至今年。今年半导体测试设备市场销售额将减少15%至64亿美元，组装及封装设备下探幅度更大，预计减少20.5%至46亿美元。不过，测试设备和组装及封装设备销售明年都将好转，可望分别成长7.9%和16.4%。

依半导体设备销售应用技术别来看，占晶圆制造设备销售总额超过一半的晶圆代工和逻辑制程两大部门，今年预计将较去年同期下降6%至501亿美元，反映较为疲软的终端市场环境；另外，先进晶圆代工和逻辑制程需求预期在今年将保持稳定，与将增加的成熟节点支出两相抵消，而晶圆代工和逻辑制程投资也预计于明年成长3%。

DRAM设备销售额则因消费者和企业对记忆体和储存的需求持续疲软，今年将下降28%至88亿美元，并于明年反弹成长31%，来到116亿美元。NAND设备市场今年虽同样下滑，降幅达51%，总额为84亿美元，但明年预计将大幅成长59%，来到133亿美元。

依半导体设备销售地区别来看，今、明年中国、中国台湾和南韩仍将稳居全球设备支出前三大地区。台湾预计先于今年领先，明年则由中国重返榜首，大多数追踪地区之设备支出走势也都如出一辙，今年下跌，明年则重回成长曲线。