CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究

近年来，氧化镓半导体受到世界各国科研和产业界的普遍关注，作为提升集成电路产业市场竞争力、实现产业跨越式技术进步的重要材料，市场发展潜力巨大。基于氧化镓半导体的功率电子器件可在新能源汽车、充电桩、轨道交通、电机控制等领域具有潜在应用。基于氧化镓的深紫外光电探测器则在导弹预警、高压电网电晕检测、臭氧空洞监测等领域展现出重要的潜力。在制造工艺方面，氧化镓晶体可以通过成熟的熔融法生长，相对第三代半导体SiC、GaN，可大幅度降低生产成本。

2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。论坛期间，西安电子科技大学微电子学院副教授孙汝军受邀将出席论坛，并带来《氧化镓的电子态缺陷研究》的主题报告，宽和超宽带隙半导体在关断状态下可以在小距离上保持大电压，而掺杂材料的能力降低了导通状态的电阻率，报告将分享氧化镓晶体相关最新研究成果。

孙汝军，西安电子科技大学微电子学院华山菁英副教授。于2013年获湖南大学材料科学与工程专业学士学位，2018年获清华大学材料科学与工程专业博士学位，2016-2017在美国犹他大学联合培养一年。2019-2021年在美国犹他大学从事博士后研究。已在IEEE Electron Device Letters, IEEE Transactions on Electron Devices, Applied physics letters等国际高水平期刊以第一作者发表12篇论文，主持国家自然科学基金青年基金1项，国家重点研发计划青年科学家项目参研单位负责人，参与国家自然科学基金重大仪器设备项目、国家科技部重点研发计划、美国空军科学研究处MURI项目等。研究兴趣包括超宽禁带半导体的电子缺陷表征与调控，超宽禁带半导体Ga2O3材料的制备及其在电子、光电器件的应用。

CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

附：论坛信息

组织机构

指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

西安交通大学

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

协办支持：

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团

名誉主席：侯洵

大会主席：云峰

副主席：张进成 李世玮 杨银堂

程序委员会：

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间：2023年7月26-28日

地点：西安斯瑞特国际酒店

议程：(具体报告陆续更新中)

拟参与单位：

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

活动参与：

注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

报告及论文发表联系：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

参会及商务合作：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411 zhangww@casmita.com