传三星3、4纳米良率改善 客户回流可能性增

三星电子（Samsung Electronics）近期在先进晶圆代工制程技术急起直追，随着3、4纳米良率逐渐提升，韩国业界期待转单台积电的主要半导体客户，可望在供应链多元化的需求下回流三星。

韩媒韩国经济引述Hi投资证券晶圆代工报告指出，三星近期成功改善4纳米良率制程，往后高通（Qualcomm）和NVIDIA再度委托三星代工的可能性提升。据推测，2023年迄今，三星4纳米良率已达约75%，3纳米约为60%。

业界推测，2023年初台积电4纳米良率约为70~80%，三星尚落在50%左右，若提升至75%，意味着已逼近台积电水准。Hi投资证券表示，三星能在短期内改善良率，实际上源于产业的不景气，随着工厂稼动率下滑，三星增加测试晶圆（Test wafer）投入量，过程中有效改善了7纳米以下制程良率。

三星晶圆代工事业自10纳米以下制程开始，面临产品上市推迟、良率改善缓慢等问题，苹果（Apple）、NVIDIA、高通等主要客户纷纷转单台积电。2022年台积电的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别达到三星晶圆代工事业部的3.4倍和3.3倍，并在7纳米以下制程市占率达90%，拉大与三星的领先差距。

不过业界指出，随着三星逐渐改善3~5纳米制程良率，且做为竞争业者中唯一量产GAAFET技术的业者，随着当前台积电客户供应链多元化的需求增加，将有望获得回流订单。

除了3、4纳米急起直追，三星也为了在2025年量产2纳米技术，持续加速研发。此前三星发表2纳米制程以下晶圆代工制程发展蓝图，规划2025年以移动设备为中心量产2纳米制程（SF2），接着2026年增加高效能运算（HPC）、2027年再扩大至车用半导体领域，1.4纳米制程则计划在2027年量产。