京元电HPC测试强强滚 手机业务仍欲振乏力

2023年电子产业可说是「强弱分明」，半导体供应链业者坦言，手机SoC设计大厂目前开案件数、芯片预估量能双双下滑，速度也明显放缓不少，尽管还是有一波新品推出因应下半年，惟整体来看仍是展望保守。

供应链传出，京元电近期受惠于美系AI高效运算（HPC）芯片大客户大举释出H100/H800、A100/A800成品测试（FT）订单，甚至要求一并作完可靠度分析（RA）等业务，力求快速出货。京元电发言体系强调，对于供应链说法与单一客户状况不公开评论。

事实上，京元电握有多家一线知名手机SoC、HPC设计客户测试大单，客户分布也相对多元，虽然2023年下半手机芯片前景保守，来自AI、网通芯片测试的帮助，仍使得京元电下半年稼动率可望优于上半年。

熟悉封测业者表示，下一位大客户可望由超微（AMD）接棒，此外国内系统大厂也加紧马力，透过如IP设计服务业者、抑或委托国际IC设计公司开发自研芯片，都有利于台湾晶圆代工、封测代工供应链。

其实从台积电6月营收状况，可以窥知AI芯片对于产业界的影响。由于AI HPC属于量少质精的顶级芯片产品，虽然获利不错，但是量能规模很难与手机SoC、PC/NB CPU或是GPU相比。

对于讲究「量能」的封测代工（OSAT）产业来说，手机、PC市况的回温，方能够明显拉升稼动率，以2023年下半的预估来看，仍是有待努力。

测试供应链表示，联发科2023年以降开案量、进度等都明显放缓，虽然进入第3季后感受到部分产品的急单，不过还未到手机产业全面回温时刻。

因此，与研发端关联密切的验证分析实验室对手机市况仍普遍保守看待，特别是Android阵营的出货数字预估，目前已传出可能有另一波下修。更有较悲观的业者认为，可能连国内十一、双十一、欧美假期等，也不能有太乐观的想法。

AI HPC确实打开了一条康庄大道，从云端AI到边缘AI仍大有可为，受益也绝对不只是先进封装供应链，后续在AI应用面的AIoT概念领域，举凡高速网通、存储器、边缘运算处理器，甚至未来车等，台湾半导体供应链已经卡好位置，2024~2025年将迎来明显成长动能。