手机SoC规格万箭齐发 惟下半年市场神仙难救

近日高通（Qualcomm）、联发科加速推出中低端手机平台新品，希望以不同规格的产品，来满足手机品牌客户需求，力拼维持市占率和出货表现。

爱立信（Ericsson）近日发布报告提到，5G手机2023年下半将恢复成长，但从近日手机供应链给出的观察，2023年下半手机需求不仅没有回温，甚至有可能进一步下修。两家手机SoC大厂能否透过拼规格战术来拉抬出货，看起来仍有些难度。

由于整个手机市场趋于疲软，高通在第2季为加速库存去化而启动杀价竞争，已预示策略转向，不再局限于追求旗舰手机市场的市占率领先，而是要尽可能维持整体出货规模。

这对联发科来说当然是巨大压力，毕竟双方在手机SoC各擅胜场，如果在抢攻旗舰市场的过程中还得回防中低端市场，战线拉长对整体经营和资源配置策略，都会有负面影响。

高通近日推出采用4纳米制程的Snapdragon 4 Gen 2，是主流的4系列平台新品，主要就是锁定中低端手机而来，而联发科也推出6纳米制程的天玑6100+分庭抗礼，在中低端手机市场全力防守固桩。

虽然过去2~3年，高通和联发科对主流机种重视程度都不高，节奏也比之前慢上许多，主因两家SoC业者都确立全面发展旗舰市场的目标，但现在手机市况变化巨大，以致中低端市场竞争又重新启动。

虽然两家公司有意藉由传统旺季效应来推动出货表现，但实际上市场需求还是很冷，尤其非苹手机品牌之间已经传出，下半年还有可能继续下修出货目标。

国内品牌看法更为悲观，认为国内手机市场短期之内难以转好，2023年底的促销档期可能也无法期待，对于两家手机SoC业者来说，已经笃定2023年旺季不旺的出货表现将难以避免。

熟悉手机SoC人士指出，其实非旗舰平台开发难度不算高，两家公司对手机业务投入资源也大幅删减，如果要海量推出更多规格产品是做得到，用意是让手机品牌客户更有机会选到最想要的SoC。

但对于消费者来说，规格更多并不会特别有吸引力，更有可能让手机PC化过程进一步加速，如果真的要提振消买气，旗舰平台的技术突破仍然是最根本的方法。

只不过以现今环境来说，要让消费者加快换机节奏，恐怕已经不是手机供应链能够决定的事情了。