又一家存储芯片巨头，有意去印度设厂

来源:半导体行业观察发布时间:2023-07-121025浏览

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自印度快报，谢谢。

据《印度快报》获悉，韩国芯片制造商 SK 海力士正在评估印度的半导体制造激励计划，并正在与该中心联系，探讨在该国建立封装工厂的前景。据了解，该公司正处于准备提案的最后阶段。

据了解，虽然该公司主要生产存储芯片，包括计算内存、消费和网络内存以及图形内存，但它正在考虑将印度作为类似于美光科技的组装和测试目的地。

“SK海力士对我们的计划表现出了兴趣，目前正在对其进行评估，以从他们的业务角度进行评估。我们相信他们正处于提交建立封装厂提案的最后阶段，类似于美光科技的封装厂，”一位高级政府官员表示，由于谈判目前处于保密状态，该官员要求匿名

直到本文发表后，SK 海力士和 IT 部都没有回应置评请求。

在此之前，美光科技决定在古吉拉特邦建立一座封装工厂，总成本为 27.5 亿美元，其中 70% 将来自中央和邦政府的补贴，该公司预计将自掏腰包投资 8.25 亿美元。

三星和 SK 海力士在动态随机存取存储芯片的全球销售中占据主导地位，研究机构 TrendForce 的数据显示，它们在 2022 年最后一个季度的市场份额分别为 41% 和 29%，其次是美光，约为 26%。

该中心针对半导体的激励计划总支出为100亿美元，为建立组装和测试工厂提供高达项目总成本50%的资本补贴。虽然这些植物不是生态系统中最复杂的部分，但它们是重要的组成部分。

“据了解，对于较大的公司，他们将首先通过封装厂测试印度市场，因为它们的资本密集程度较低，因此风险也较小。如果事情进展顺利，我们预计其中一些公司最终也将在这里开始制造芯片。”上述官员表示。

例如，据称美光科技将于 2024 年底在古吉拉特邦工厂开始生产，但预计他们也将在某个阶段在印度生产芯片。“我们的战略是，封装将为我们在劳动力市场和供应链中创造全球影响力，我们可以利用这种能力垂直整合回晶圆厂。当然，我们显然期望美光科技在某个时候也能开始生产晶圆。”印度电子和信息技术国务部长 Rajeev Chandrasekhar 在早些时候表示。

尽管 SK 海力士尚未正式提交其提案，但设法说服该公司在印度建立封装厂将极大推动印度的芯片制造计划，因为它希望在印度建立整体生态系统。它等待一个大名鼎鼎的名字来建立一个制造工厂。

周一，印度的半导体雄心受到打击，台湾合约制造商富士康表示，将退出与 Vedanta 的合资企业，两家公司原计划斥资 195 亿美元建立一家芯片和显示器工厂。不过，据早些时候的报道，富士康正在努力自行申请该计划。

不仅仅是韦丹塔-富士康的提案——印度 100 亿美元芯片激励计划的另外两项提案也仍不确定。ISMC 在阿布扎比的 Next Orbit 和以色列 Tower Semiconductor 的支持下，已要求该中心不要考虑其提议，因为英特尔和 Tower Semiconductor 之间的合并悬而未决。此次合并已于一年多前宣布，但至今尚未推进。

该财团最初表示将在卡纳塔克邦建立一座耗资 30 亿美元的半导体工厂。但预计在英特尔与 Tower 的合并完成之前，该提案不会被采纳。

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