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来源:中国半导体论坛发布时间:2023-07-111988浏览
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近日,国内车载芯片创业公司黑芝麻智能向港交所递交上市申请材料,计划在港股主板挂牌。黑芝麻智能是仅有的两家实现量产上车的国产大算力芯片公司之一,其量产节奏和出货量仅次于地平线。
据招股书披露的财务数据显示,黑芝麻智能在过去三年间的营收分别为 5302 万元、6050 万元和 1.65 亿元,累计仅有 2.79 亿元,而亏损额则逐年攀升,合计达到 58.71 亿元。
如果根据其 2.5 万片芯片的出货量计算,意味黑芝麻智能每卖一颗芯片,要亏损 23.48 万元。

据悉,黑芝麻智能旗下有华山、武当两个系列的产品。华山系列专注于自动驾驶,包括华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款芯片产品;其中,A1000系列SoC已于2022年开启量产,截至当年末总出货量超过2.5万片。武当系列于2023年4月正式发布,专注于跨域计算,旗下C1200该芯片采用7nm制程技术,可覆盖智能座舱、智能驾驶等不同域的需求,预计今年内提供样片。
最新数据显示,截至今年6月20日,黑芝麻智能已与30余个汽车OEM(原始设备制造商)及一级供应商达成合作,其中就包含一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等企业。
招股书援引企业增长咨询公司Frost Sullivan数据称,按2022年车规级高算力(算力大于50TOPS))SoC的出货量计算,黑芝麻智能是全球第三大供货商,全球市场占有率和中国市场占有率分别为4.8%和5.2%,仅次于英伟达和地平线。
不过,在英伟达占据超八成市场份额的现状下,若要实现盈利的目标,国产厂商们仍需打入更多厂商的供应链,黑芝麻智能的路径也同此理。

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