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来源:中国半导体论坛发布时间:2020-07-3043浏览
询问 AI据台媒报道,晶圆代工厂联电昨(29)日举行法人说明会,受惠于无线网络、面板驱动IC等28/22纳米晶圆代工订单大增,第二季产能利用率提升至98%的满载水平,28纳米营收占比明显提升。
联电预估,第三季晶圆出货和平均美元价格均与上季持平,28/22纳米芯片设计定案数量大幅增加,产能持续满载。此外,联电表示下半年28/22纳米产能供不应求,今年资本支出较去年大增近七成达10亿美元,将用来投资及大幅扩充台南12英寸厂Fab 12A的28/22纳米产能。

同时,业界预计联电第三季营收将达440~445亿元新台币之间,由于28纳米营收占比提升,本业毛利率及营业利益仍有机会优于第二季。
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