拖不起，富士康放弃在印度的195亿美元芯片制造投资计划

富士康昨日发表公告表示，该公司已停止与印度当地企业Vedanta在印度建设半导体工厂的计划，退出与Vedanta的195亿美元的半导体合资案。根据双方的协议，富士康后续将不再参与双方的合资公司运作，未来将完全改由Vedanta 100%持有。

去年2月，富士康与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录成立合资公司，由Vedanta持股60％、鸿海持股40%，计划在两年内建造一座半导体厂。不过，这段合作至今不足一年半时间便已经告吹，富士康没有提及退出合资工厂的原因。

近年来，为实现业务多元化，富士康一直试图向芯片领域扩张。与Vedanta合作的这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。不过据国外媒体报道，富士康与Vendanta合作建造的28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。

去年，印度政府为激励半导体产业的发展，印度开启“百亿美元补贴”的项目，不过，该项目的申请窗口期仅仅45天，当时申请的就有富士康-Vedanta的这一合资计划。

由于富士康和Vendanta均无半导体的成功经营，所以他们希望通过意法半导体的技术授权满足补贴要求，但是印度政府则希望意法半导体能更深入地参与项目。遗憾的是，意法半导体对此并没有兴趣，这也导致该项目一直进展缓慢。

尽管富士康与Vedanta的合作已经不再继续，但富士康方面仍表示，将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景，对于印度半导体发展方向也依旧充满信心；Vedanta当日稍后也表示将找寻富士康以外的合作伙伴，以继续其半导体的事业。

然而，富士康这一举动必然对印度本土制造芯片造成极大打击。知名市场分析机构Counterpoint研究副总裁Neil Shah也表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”