联电收购联芯、富士康退出印度晶圆厂！背后或有深意？

联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。

联电指出，通过萨摩亚子公司GREEN EARTH LIMITED转增资开曼群岛子公司UNITED MICROCHIP CORPORATION，以人民币41.16亿元向厦门金圆产业发展公司购买联芯的部分股权；联电子公司和舰以人民币7.42亿元向福建省电子信息产业创业投资合作企业购买联芯的部分股权。联电与和舰合计斥资人民币48.58亿元，完成联芯回购计划。

联芯为联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的 12 吋厂，联电以人民币 41.16 亿元间接向厦门金圆产业发展公司取得其所有联芯持股，另由子公司和舰以人民币7.42 亿元，向福建省电子信息产业创业投资合作企业，取得其所有联芯持股。

联电当初与投资方签约时，即约定联芯成立 7 年后，将纳为独资子公司，此次回购从去年 7 月开始进行，原计划分三次在连续 3 年内完成交易，但因执行计划调整，日前公告将改为全数一次完成。

联芯设立于 2014 年，于 2016 年量产，是中国大陆华南地区首座 12 吋晶圆厂，将其纳为独资子公司后，将有助强化多元制造基地布局，提供客户多元的选择，并贡献集团获利表现。

2、富士康退出！印度晶圆厂计划！

台湾富士康周一表示，已退出与印度金属石油集团Vedanta成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这对印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)的芯片制造计划造成了挫折。

全球最大的电子产品合同制造商去年与Vedanta签署协议，在莫迪的家乡古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。

富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。

该公司表示，已与 Vedanta 合作一年多，将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但他们共同决定结束合资企业，并将从目前由 Vedanta 全资拥有的实体中删除其名称。。

Vedanta 表示，该公司完全致力于其半导体项目，并“与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂”。它在一份声明中补充说，“韦丹塔已加倍努力”以实现莫迪的愿景。

一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。消息人士补充说，新德里还对提供的成本估算提出了一些问题，以请求政府提供激励措施。

莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造的“新时代”，而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。