联发科推6纳米天玑6100+ 积极固桩中低端主流机种

联发科推6纳米天玑6100+，中低端主流机种积极固桩。联发科

联发科推出全新天玑6100+移动芯片，支持FHD显示、高刷新率、AI拍摄等功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G联网，致力推动低功耗、长续航的5G移动体验，采用天玑6100+芯片的手机预计第3季上市。

近期手机市况疲软，尤其国内手机品牌的整体销售力道疲软，尤其高端机种销售表现并不理想，因此竞争对手高通（Qualcomm）先是在第2季启动大幅的杀价竞争，后续又陆续推出中低端新品，藉中低端出货来支撑市占率的意味浓厚。

面对高通的策略转向，联发科这时推出的中低端处理器新品，也就背负着更多支撑出货量的责任。天玑6100+采用6纳米制程，整合2个ARM Cortex-A76大核和6个ARM Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术及10位元显示。

天玑6100+整合支持3GPP R16标准的5G modem，支持140MHz带宽5G双载波聚合，不仅5G联网性能更加出色，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术加持下，还能大幅降低5G通讯功耗，让5G装置续行更持久。

责任编辑：朱原弘