人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景

有业内高管称，Chiplet技术是自上世纪60年代集成电路诞生以来，最重要的进步之一。该技术可以将小芯片（芯粒）像积木一样垂直或水平封装在一起。IBM研究主管Darío Gil在接受外媒采访时表示，“半导体的未来很大一部分是封装和Chiplet技术，这比从零开始设计一个巨大的芯片要强大得多。”

AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头，于2022年成立了一个联盟，以制定芯片的设计标准。随后，英伟达、IBM以及一些中国大陆公司也加入其中。

苹果公司于2022年推出，并于2023年更新的高端Mac Studio电脑，就采用了Chiplet小芯片互联技术，其采用的M系列处理器由台积电生产。随着智能手机、计算机集成度的提高，将具有不同功能的小芯片封装在一起，也是一种趋势。

该报道指出，中国大陆芯片初创公司奎芯科技副总裁王晓阳将芯片设计师比作厨师，将芯片比作已准备好的食材。他曾如此表示：“芯片设计公司可以将他们想要的食材放在一起，经过简单的步骤即可烹饪出菜肴，并立即端上餐桌。”

外媒称Chiplet概念对于急于设计人工智能运算芯片的公司尤其具有吸引力。英伟达也表示，Chiplet技术允许其现有的产品（GPU）与具有特殊需求的公司设计出的芯片相连接。

英伟达在去年提交给美国商务部的一份报告中提到，由于在狭小空间内集成更多的晶体管变得更加困难，芯片堆叠将成为提升芯片性能的主要手段，在成本和能效方面均有优势。

作为目前全球最大的芯片制造商，台积电拥有成熟的Chiplet制造经验。该公司表示，预计到2025年，这种先进封装工艺的产能，以芯片面积计算将达到2021年的两倍。

世界各大芯片公司都在努力降低生产成本，并研究如何更高效地将小芯片拼接在一起。此外，Chiplet技术需要不同的工艺来验证性能，这种方式也并不适合所有的应用。业内人士表示，Chiplet非常适合高端产品，如售价4000美元以上的苹果电脑，而不是目前智能手机用的芯片。

半导体分析公司Real World Insights的创始人David Kanter表示，尽管Chiplet先进封装的成本较高，但是随着硅晶圆的加工成本越来越高，这种技术看起来很有吸引力。

美国《芯片与科学法案》2022年批准了25亿美元，用于先进封装项目。中国大陆政府也对这一领域实施税收减免和激励措施。

美国半导体协会预计，2021年中国芯片组装、测试和封装装机量占全球的38%，其中中国台湾地区单独来看，在高端封装领域处于领先地位。但是中国大陆公司长电科技表示，其可以提供基于Chiplet技术的大批量封装。

一些熟悉中国大陆半导体发展的人士称，一些工程师已经在测试Chiplet系统，来实现更高的性能。中国大陆3月发布了新的芯片标准，此举将有助于建立芯片技术生态系统，同时便于与国内外知识产权持有者合作。

天风证券的一份报告称：“从中国大陆的角度看，Chiplet可能成为突破瓶颈的关键解决方案。”