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来源:电子创新网发布时间:2023-07-111700浏览
询问 AI快科技7月11日消息,对于富士康来说,其已经放弃规模为195亿美元的印度芯片工厂计划,至于原因没法细说。
富士康对外公告称,不再推进与Vedanta的195亿美元半导体工厂建厂行动。双方共同努力了超过一年时间,以期实现在印度建立芯片工厂,但一致决定终止这个计划。
富士康将移除在合资公司的名称,该合资公司现在由Vedanta完全所有。Vedanta和印度信息部对此不予置评。
印度曾要求Vedanta-富士康芯片合资企业重新申请奖励,因为原计划生产28nm芯片的计划发生了变化。
今年5月份,印度方面曾放言,在未来4到5年内,印度将成为世界上最大的半导体制造基地。
在半导体领域,印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩,AMD、intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心,锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。

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要闻2:唯一全自研国产CPU!龙芯又干了件大事
近日, 2023全球数字经济大会云融技术创新引领论坛在北京举行,并发布了《2023年中国云生态蓝皮书》、《2023年中国云生态创新应用案例集》。
龙芯中科作为中关村云计算产业联盟理事单位,受邀参加此次大会,而且是唯一参选《2023年中国云生态蓝皮书》的全自研CPU典型代表企业。
《2023年中国云生态创新应用案例集》中,龙芯中科也成为优秀案例企业代表,受到业界的认可与关注。

《蓝皮书》指出:
面对日益复杂的国际形势,龙芯中科在2021年推出全自研龙架构(LoongArch),从根本上解决了CPU芯片受制于人的问题,是国内唯一基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业,其自主架构龙架构具有自主知识产权。
目前,龙架构指令系统已通过国内权威第三方机构中国电子信息产业发展研究院的知识产权评估,正在逐步并入国际上游社区,与x86、Arm、RISC-V等并列。
龙芯中科也正在云计算领域持续布局:
芯片方面,16核心的龙芯3C5000、32核心的3D5000已批量应用于数据中心、云计算中心等场景,其中龙芯3D5000由两颗3C5000封装而成,主要面向高性能计算场景,实现全栈级的安全可控。
安全方面,龙芯CPU内置SE模块,是首款将通用计算、密码技术、可信技术三者相融合的处理器,可为龙芯国密可信云一体化方案提供高效的密码算法/可信计算支撑能力,实现自主设计与安全设计深入“融合”。
生态方面,龙架构已经适配天翼云、联通云、浪潮云、百度云、云轴、云宏等主流信创云厂商,可对龙芯芯片、传统非信创芯片进行统一纳管,并实现多种芯片计算资源池的统一管理和灵活调度,提供可灵活发展的安全信创技术路线。


出处:快科技
近日,移为通信海外协议工厂再次新增产线,此次工厂扩建后,移为通信的总产能将提升20~30%,预计平均年产能超过700万台。本次工厂升级将进一步优化移为通信的供应链结构,实现多元化生产目标。
本次新增产线工厂位于越南,扩产后工厂占地面积将达21260㎡,建筑面积超17520㎡。工厂地理位置优越,位于重要高速公路枢纽之间,毗邻机场、港口,水陆空交通便利,极大程度地优化了生产运输成本;工厂成功通过第三方国际产品标准检测,满足ISO9001、ISO14001和IATF16949三大国际化标准资格认证,生产工艺成熟。
英飞凌以先进科技赋能创新解决方案,让电动乘用车电池“再获新生”STABL能源有限公司(STABL Energy)借助英飞凌科技股份公司的MOSFET产品,对退役的电动乘用车电池进行梯次利用,打造固定式储能系统。目前,首批固定式储能系统试点项目已在德国和瑞士投入使用。STABL解决方案的特殊优势在于,无需借助中央逆变器即可将存有不同剩余电量的废旧电池连接到公共电网,即便在废旧电池数量较多的情况下也是如此。
Elliptic Labs聘请新任产品管理副总裁全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs 推出的技术目前已在超过五亿台设备上部署,宣布聘请Øystein Grimstad担任产品管理副总裁。Grimstad 先生为Elliptic Labs团队带来了丰富的技术领导经验和软件开发管理经验。
Grimstad先生的职业生涯从技术职位延伸到更具战略性、更偏重商业的角色,曾在初创企业和全球500强企业担任要职。最近一次是Øystein在Huddly担任产品副总裁,负责管理战略合作伙伴关系和商业机会,制定和执行产品路线图。在加入Huddly之前,他曾在Kubicam、Seevia AS和思科系统(Cisco Systems)工作。他持有奥斯陆和阿克什胡斯大学的计算机科学学士学位和阿格德尔大学的信息与通信技术硕士学位。
AIS和中兴通讯宣布在泰国首次完成26GHz的5G毫米波SA试验全球领先的信息与通信技术解决方案提供商中兴通讯与泰国领先的移动运营商AIS以及高通技术公司合作,在曼谷的AZ创新中心成功完成了5G毫米波SA(5G独立架构)技术的试验。这一成就不仅使泰国成为东盟地区在毫米波探索方面的领导者,而且也标志着在泰国在实现毫米波商业化方面迈出重要一步,满足了消费者和行业的不同需求。
环球晶上半年营收365.1亿元新台币据台媒报道,晶圆代工大厂环球晶7月6日公布了6月及第二季财报。该公司6月当月营收63.1亿元新台币,环比增长5.85%,同比增1.06%,创单月营收次高的成绩。
环球晶二季度营收179亿新台币,环比减3.87%,同比增2.03%;2023年上半年累计营收365.1亿新台币,同比增长7.88%,创历年同期新高。
AppsFlyer 在 Android 上推出用于移动市场的隐私沙盒近日,全球营销衡量与体验管理平台 AppsFlyer 宣布已在 Android 系统上使用谷歌 Protected Audience API 成功开发出一款端到端受众管理解决方案。伴随着隐私沙盒的进一步普及,这一与 Remerge 联合完成的里程碑产品标志着移动生态在使用提供丰富营销能力和洞察的先进隐私保护技术方面取得了突破。作为一个可编程 DSP,Remerge 在为应用企业开展移动重定向活动方面有着十年的专业经验。AppsFlyer 的这项工作还得到了谷歌的支持,两家公司正在与整个移动生态内的企业机构一起打造新一代隐私保护技术与标准,使营销人员能够在保护消费者隐私的同时,进行更加有效的衡量。此外,AppsFlyer 还利用隐私沙盒另一个工具 Attribution Reporting API 开发了一套解决方案,使营销人员和广告主能够在没有用户级跨平台标识符的情况下,有效衡量广告活动的成效。
华为存储联合万里数据库发布中国首个自主研发多主架构数据库方案华为存储与万里数据库3日共同发布“存算分离多主架构联合创新方案”。该方案联合GreatDB万里安全数据库、参天数据库加速引擎和华为OceanStor闪存存储,打造中国首个多主架构数据库解决方案。
Supplyframe四方维将参加2023年慕尼黑上海电子展7月11-13日,电子产业供应链管理专家Supplyframe四方维将携旗下数智化产品矩阵亮相2023年慕尼黑上海电子展,涉及元器件智能选型、助推电商流量、监测市场商情、多渠道数字影响等四大展品方向,助力电子产业链信息化、数字化升级转型。展位信息:国家会展中心(上海)6.2馆 D120
TDK实现在日所有制造据点用电100%采用可再生能源,并以此为基础向全球范围推广TDK 株式会社宣布,自2023年7月1日起,其在日本国内的所有制造据点的用电将100%来源于可再生能源,而这得也益于公司从日本东北电力公司及其他国内电力公司采购了可再生能源电力的这一举措。
目前,TDK正在积极落实相关措施,以期到2025财年实现TDK集团的全球总用电量中至少有50%来源于可再生能源,这也是其到2050年实现100%可再生能源供电总目标的中期里程碑,与公司的2050净零环境宪章的目标相符。通过在日本推行此项举措,截止2023年7月,在我们遍及世界各地的所有制造据点(81个)中,有44个制造据点实现100%可再生能源供电,将当前的可再生能源使用率提升至约40%。
大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于芯唐科技(Nuvoton)MA35D1芯片的IP CAM方案。
随着数字技术和网络IP技术的快速发展,高清网络摄像机(IP CAM)在智能家居应用扮演着重要的角色,它能够帮助用户随时随地了解家庭情况,提高安全性。由大联大品佳基于芯唐科技MA35D1芯片推出的IP CAM方案在OpenWRT系统构建,并搭载UVC Camera来实现视频监控的基本功能,可应用于智能家居场景。
启智未来 测试为先 | TIF2023泰克创新论坛圆满落幕,6大关键词概括领先测试方案泰克科技以“启智未来、测试为先”的TIF2023年度大会日前圆满落幕,本次大会探讨了未来科技发展的趋势和前沿技术,并展示了最新的技术和测试测量解决方案,分享了公司未来的发展战略和愿景。
新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,泰克从未停止创新步伐。颠覆性的科技突破也许百年才得一遇,持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。从先进材料、研发生产、智造到应用的全产业链各个环节中,处处可见泰克的身影。泰克在三代半导体领域为客户提供丰富的晶圆参数测试、芯片参数测试、可靠性测试等各个领域的解决方案,并积极与本土厂商合作,为国内客户提供本土化技术解决方案。同时,泰克聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域,为客户提供安全、可靠和高效的智慧出行测试解决方案等等。围绕半导体晶圆级测试、汽车电动化和智能化测试,聚焦6大关键词,囊括了泰克近两年的领先测试解决方案。
DigiKey 将在 2023 慕尼黑上海电子展举行互动和赠礼活动全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey,诚邀参观者于 7 月 11 日至 13 日 2023 慕尼黑上海电子展期间莅临上海国家会展中心 6.2 展馆 D302 展位,体验 DigiKey 品牌更新,参与“得捷时刻”现场直播和 DigiKey 舞台互动问答等活动,并获取精美礼品。
Gartner:2023年全球银行和投资服务业IT支出预计将达到6520亿美元根据Gartner公司的预测,2023年全球银行和投资服务业IT总支出将达到6521亿美元,较2022年增长8.1%,其中软件支出将增长13.5%,是增长最快的领域。2023年中国银行和投资服务业IT支出预计将达到4636亿人民币,较2022年增长9.6%,其中IT服务支出将增长19%,是增长最快的领域。
荣耀X50智能手机搭载 Elliptic LabsAI虚拟智能传感平台全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前,该公司在最新的荣耀X50智能手机上推出搭载了 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。此次荣耀X50将面向中国市场发布。Elliptic Labs的合作伙伴高通的骁龙6 Gen 1芯片为荣耀X50提供驱动。此前,该合同的签署已由Elliptic Labs宣布。
华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子将于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海电子展7.2馆B206。届时,TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相,更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。
本次慕尼黑上海电子展以“融合创新,智引未来”为主题,涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等,旨在向全行业展示全方位的电子产业链的最新技术。在这次展会上,华邦电子将展出包含其TrustME®、Flash、DRAM的多款合作伙伴生态产品,并有华邦电子的专家进行深入介绍。
安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》,洞见智驾智舱“芯”趋势近日,为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设,安谋科技(中国)有限公司携手多家汽车半导体行业合作伙伴,在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙,并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书(2023版)》。该《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写,从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度,系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势,并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件解决方案及应用案例,为国内上下游产业链企业把握市场先机、形成核心竞争壁垒提供重要参考。
TTTech与意法半导体合作,提供高性能外太空网络解决方案随着全球航天工业的发展,越来越多的项目需要高度可靠的“航天级”芯片和稳定的供应链。安全网络计算平台的技术领导者 TTTech 和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体庆祝双方在航天领域合作七年。TTTech采用ST芯片开发的先进、安全、可靠的网络芯片和平台解决方案已被部署于航天工业的重大商用和科学探索项目。继 TTTech 和 ST合作开发的首款芯片被阿丽亚娜6(Ariane 6)运载火箭项目选用后,第二款针对外太空的恶劣环境优化的芯片已被美国航天局 (NASA)的 Artemis计划重要组成部分Gateway 空间站选用。
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