CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展

2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。论坛期间，西安交通大学电气学院教授/副院长杨旭受邀将出席论坛，并带来《宽禁带器件应用与集成化研究进展》的主题报告。

宽禁带半导体相比传统硅基器件具有显著优势与广泛的应用前景，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带功率半导体器件是构建新一代能源系统的基础支撑，也非常契合现代功率电子器件应用所需的要求，利于实现电力电子系统小型化、轻量化、低成本化。采用宽禁带功率半导体器件对于提高电力电子变换器频率、效率、功率密度、工作温度等带来巨大机遇，但当前也存在不少挑战，影响宽禁带功率半导体器件性能的提升。报告将介绍氮化镓、SiC等宽禁带器件的发展及应用技术，以及面向宽禁带器件的高性能集成技术与新方法。欲知详细最新研究进展与成果，敬请关注论坛。

杨旭，西安交大电气学院教授，博士生导师，中国电源学会理事、国际交流工作委员会秘书长。长期从事大功率特种电源、电力电子集成等方面的研究。深入研究大功率特种电源高精度控制技术，研制出输出电流稳定度达20ppm的MW级电源，解决了上海同步辐射光源、中国散裂中子源等大型加速器国家重大科学工程中关键的偏转磁铁高精度供电难题；研究宽禁带器件的关键应用技术，建立了驱动、功率回路参数与宽禁带开关损耗、开关过电压之间的定量关系模型，在此基础上提出多种适用于宽禁带器件的低寄生电感高密度集成方案，用于航空航天高密度电源和电动车驱动器的研制；研制出全SiC器件构成的1MW 10kV三相交流输入大功率电力电子变压器，解决了SiC器件在高压大容量装置中应用的若干关键性问题，样机率先鉴定并示范运行，推动了宽禁带器件在电力系统中的应用。

从事电力电子技术领域的研究，针对传统特种电源存在的跟踪精度低、稳定度差、纹波大等关键问题，提出多时间尺度高跟踪精度控制策略，突破了高跟踪精度、高稳定度、低纹波的技术难题。应用该技术成果，开发了多个系列的产品，峰值功率达50MW，跟踪精度达0.1%；稳定度达20ppm。关键指标优于欧洲和日本同类产品的先进水平。应用于中国散裂中子源、先进超导托卡马克装置（EAST）等4个大科学装置中，打破了国外垄断，满足了国家重大科学工程对国产高性能大功率特种电源的紧迫需求。

主持和参加国家科技支撑重点项目等7项，参加上海同步辐射光源、中国散裂中子源等国家重大科学工程中偏转磁铁高精度供电电源系统的预研和工程设计。发表SCI收录论文50余篇，其中被ESI收录1篇。获授权发明专利20余项。参加编写国家规划教材《电力电子技术》第4、5版，出版专著《开关电源技术》等2部，被国内部分高校电力电子专业选做研究生教材。2015年获国家科技进步二等奖1项（第1完成人）。

CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

附：论坛信息

组织机构

指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

西安交通大学

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

协办支持：

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团

名誉主席：侯洵

大会主席：云峰

名誉主席：侯 洵

大会主席：云 峰

副主席：张进成 李世玮 杨银堂

程序委员会：

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、贾欣龙

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间：2023年7月26-28日

地点：西安斯瑞特国际酒店

议程：(具体报告陆续更新中)

拟参与单位：

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

活动参与：

注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

报告及论文发表联系：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

参会及商务合作：

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张女士 13681329411 zhangww@casmita.com