行情萧条，晶圆代工打响价格战

来源:半导体行业观察发布时间:2023-07-10669浏览

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半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的「以量换价」策略成效不彰，近期转为掀起「价格割喉战」，12吋成熟制程代工价，大客户最高可降二成，是疫后最大降价潮；8吋成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。

台湾晶圆代工成熟制程业者主要为联电、力积电等。对于大降价填产能的说法，联电、力积电皆表示，不回应市场传闻。

联电强调，该公司预计7月26日召开法说会，届时将释出最新展望。联电在前一次法说会坦言，产业复苏较预期慢，第2季整体需求前景依旧低迷，预期客户将持续进行库存调整，「今年是具挑战的一年」。

联电今年上半年产品均价（ASP）相对硬挺，公司先前针对首季与第2季报价都释出「持平」的展望。如今新一波报价割喉战开打，法人关注联电产品均价是否还能维持不跌。

业界人士指出，半导体市况调整多时，成熟制程因多用于消费性领域，冲击相对大，虽然仍有工规、车用等需求支撑，但仍难挡整体市场不振影响，晶圆代工成熟制程厂商为吸引客户投片，先前陆续出招，包括给予客户特别价格，另一方式是维持报价不变，例如生产100片，代工厂只收80片的钱，等于「变相降价」。

不过，由于市况持续未见明显复苏，加上大陆晶圆代工厂报价持续下探，传出联电、力积电等台湾成熟制程晶圆代工厂因产能利用率承压，只能一改先前「以量换价」的策略，转为「正式降价」。

供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂，受制于景气回温缓慢，大客户对议价空间更有弹性，业者给予大客户的降价空间幅度在10%至20%，8吋厂接单又比12吋厂更疲弱。

供应链分析，当前陆系晶圆代工业者的价格与台湾业者相比，价差逾两成。伴随全球总体经济不佳，高通膨冲击买气，为了撑住产能利用率和争取更多订单，晶圆代工成熟制程市场正掀起「价格割喉战」。

供应链认为，联电和力积电面临需求不振、大陆晶圆代工业者降价双重夹击，议价空间变大是「不得不」的选择和策略，牵动下半年营运，其产能利用率和产品均价走势成为外界关注焦点。

成熟制程，变相降价

半导体业下半年市况仍不明，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。IC设计业者透露，陆系晶圆代工厂姿态近期放得更软，使得台湾晶圆代工厂压力甚大，即使台厂台面上牌价依然不降，已有部分愿意「以量换价」，协商以特别采购的方式「变相降价」，本季传统旺季效应恐落空。

台湾晶圆代工成熟制程主要业者包括联电、力积电等。对于上述变相降价传闻，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之间采相互支持的做法，会在客户竞争有需要协助时给予支援，呈现出可提供的价值。至于下半年市况，目前确实尚未看到强劲复苏的讯号。

力积电则提到，无法透露业务运作细节，惟目前确实对下半年景气看法较为保守。

不具名的IC设计业者透露，由于在手订单情况比之前好，近期已与合作的两岸晶圆代工厂完成洽谈上万片成熟制程特别采购案，预计一年内投片完毕，基本上是投片量愈大，特别价格的折扣愈大。

在成熟制程代工价格方面，业界人士提到，之前报价大概上涨五成，现在拿较大量的订单去谈，价格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一来一回之后，大致上报价仅比疫情爆发前略高。甚至有非两岸的晶圆代工厂，由于非常期盼订单回流，传出给出的价格「很杀」，已回到与疫情前相当的水准。

供应链人士透露，部分台湾晶圆代工厂在这波产业库存调整修正潮中，之前对客户报价态度相对坚守，后来逐渐松动，不过姿态仍不及陆厂柔软。IC设计业者表示，现在陆系晶圆代工厂的报价，至少比台系低两成，且对于第3季报价的态度是也可继续协商，这对相关台厂可能在下半年持续形成竞争压力。

IC设计业者认为，台系晶圆代工厂之前的态度相对硬，主要是考量降价之后就怕涨不回来，所以希望撑着等到景气回温。但就目前的情势看来，市场上需求依然没什么起色，可能连下半年表现都不一定优于上半年。

近日也有外资发布报告指出，晶圆代工厂成熟制程接单仍疲软，要面临订价及产能利用率低的压力，第3季营收估计可能只比上季持平到成长5%，传统旺季效应落空。

半导体链，有喜有哀

晶圆代工成熟制程市场爆发价格割喉战，半导体链有喜有哀，IC设计业者可望受惠晶圆代工价格下降带来的红利，成本因而下滑，营运获得喘息空间；矽晶圆供应商环球晶、合晶、台胜科等则面临晶圆代工客户拉货力道缩减压力，下半年传统旺季营运有变数。

综观半导体产业链，最上游是IC设计公司与硅晶圆制造业者，IC设计公司计依客户的需求设计出积体电路图，矽晶圆制造商则以多晶硅为原料制造出矽晶圆。先前疫情红利发威，晶圆代工价大涨，IC设计厂成本随之大增，矽晶圆厂跟着报喜，如今半导体景气彻底反转，产业链关系同步转调。

业界分析，终端市场需求疲软之际，部分IC设计业者面临打销库存压力，毛利率明显下滑，甚至陷入亏损。如今晶圆代工价格回档，IC设计厂营运相对能喘口气。

硅晶圆市场方面，晶圆代工厂产能利用率不易提升，势必降低对矽晶圆的需求量。环球晶便认为，终端市场需求尚不明朗，必须审慎观察产业动态。

法人指出，环球晶6吋以下矽晶圆需求较疲弱，8吋及12吋亦受部分客户要求延后拉货影响，但因公司的长约覆盖率高，对公司营收具支撑，整体而言，该公司表现稳健。

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