传Arrow Lake舍Intel 20A制程 台积3纳米列选项

按照官方先前公布的蓝图，采用小芯片设计的Arrow Lake，原本规划结合Intel 20A与外部制程，但如今传闻指出，计划可能有变。英特尔

英特尔（Intel）预计在Meteor Lake之后推出的处理器Arrow Lake，原本规划导入埃时代Intel 20A（2纳米级）内部制程，但外界最新传言指出，英特尔如今正在考虑让Arrow Lake放弃使用Intel 20A，改以台积电3纳米制程为主。

综合Wccftech与Appauls报导，在英特尔更改消费级处理器的品牌命名方式以前，Arrow Lake原被外界普遍称为第十五代Core系列处理器，接在即将于2023年内问世的Meteor Lake之后。按照英特尔原先的计划，采用小芯片（Chiplet）设计的Arrow Lake，其中的运算芯片块将以Intel 20A制程技术生产，GPU芯片块则采用台积电3纳米。

Intel 20A被期待成为英特尔用来对抗台积电3纳米的利器。但如今有传闻指出，Arrow Lake运算芯片块可能会改用Intel 3（5纳米，基本上可以视为Intel 4的强化版本），或甚至改用外部制程。而所谓的「外部制程」，台积电N3B是其中的候选选项。N3B是台积电3纳米基础版本，已于2022年下半投产。至于GPU芯片块、I/O与SoC芯片块等其他部分，也会以台积电3纳米为主。

Intel 20A制程预计带来两大变革，即从原来的FinFET晶体管设计，改为RibbonFET，并将导入PowerVia背后供电技术。为避免制程延迟推出的噩梦重演，英特尔在开发过程中，刻意把这两项技术拆开。这样做，就能够在确认一项技术已经大功告成之后，专心投入到另一项技术的开发当中。

虽然关于Arrow Lake舍弃Intel 20A制程的消息，并未得到英特尔证实。不过如果传闻为真，很可能意味着Intel 20A制程遭遇延迟。而这恐怕会成为相当沉重的打击，尤其此刻正值英特尔大手笔投资扩产以求重返代工产业，并力图在制程技术上急起直追的时候。

不过如果从英特尔芯片设计事业而非制造方面来看，也有评论指出，这件事凸显了Meteor Lake与Arrow Lake采用Foveros设计的巨大优势所在 － 因为如果英特尔内部制程有问题，还可以找其他拥有先进制程的代工业者，如台积电或三星电子（Samsung Electronics）救急，存在一定的转圜余地。Foveros是英特尔所开发的高效能3D芯片面对面封装技术。

责任编辑：毛履万亿