罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地

7月3日，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区。

图片来源：罗杰斯公司

罗杰斯公司消息显示，该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用。项目投产后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。

罗杰斯指出，陶瓷基板这一先进基材，将是第三代功率半导体模块核心材料，在新能源汽车、可再生能源行业都有可靠的应用，势必成为罗杰斯新的增长点。

据悉，罗杰斯公司成立于1832年，是工程材料行业的全球领导企业，旗下设有先进电子解决方案、高弹体材料解决方案两大事业部，致力于消费电子、电力电子、公共交通、清洁能源和电信基站材料领域的技术革新。2002年，罗杰斯在园区设立子公司，注册资本2225万美元，主要从事母线排、聚氨酯泡棉、印刷线路板基材等各类电子材料的生产。在多年发展中，公司陆续叠加供应链、财务、人力资源等共享服务功能，并增设亚太区研发中心，2022年实现销售额21.6亿元，获评“园区税收贡献30强企业”。

此次，罗杰斯再次选择在园区加码投资，设立高端半导体功率模块陶瓷基板制造项目，体现了集团对园区投资环境、发展环境的信心。据悉，罗杰斯在该领域处于全球行业领先地位，客户覆盖几乎所有头部功率模块制造商。