黑芝麻智能赴港上市，能否成为中国自动驾驶芯片第一股？

根据香港证券交易所公开信息，自动驾驶芯片公司黑芝麻智能在6月30日递交了上市申请书，联席保荐人为中金公司及华泰金融控股。

黑芝麻科技 (BST) 成立于 2016 年，创始人单记章在视觉和芯片技术方面拥有20多年的经验。联合创始人刘卫红曾担任博世亚太地区底盘制动系统负责人。

黑芝麻智能的主要产品为车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案。具体产品包括，华山系列高算力SoC、武当系列跨域SoC，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。据黑芝麻智能的招股书，目前黑芝麻智能的车规级产品及技术旨在为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由黑芝麻智能自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已经是全球第三大供应商。

产品已经进入多家汽车供应链

黑芝麻智能表示，公司产品已经获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单。

黑芝麻智能于2022年开始批量生产华山A1000/A1000L SoC，截至2022年12月31日，旗舰A1000系列SoC的总出货量超过25,000片。

2023年4月，黑芝麻智能发布武当系列跨域SoC，根据弗若斯特沙利文的资料，该系列产品为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

黑芝麻智能表示，当前公司的客户群截至2022年12月31日已经增长至89名。已与30多名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

黑芝麻智能在招股书中介绍了公司目前开发出的产品。

华山系列包括：

A1000：2020年6月推出A1000，并于2022年大规模生产。A1000在INT8精度下提供58 TOPS算力。

A1000L：A1000L亦于2020年6月推出，并于2022年大规模生产。此款专为L2及L2+自动驾驶而设，已取得ASIL-B及AEC-Q100 2级认证。A1000L在INT8精度下提供16 TOPS算力。

A1000 Pro：黑芝麻智能在2021年4月推出用于L3自动驾驶的A1000 Pro。A1000 Pro在INT8精度下提供106+ TOPS算力。

黑芝麻智能表示，针对L3及以上，正在开发目标算力为250+ TOPS的A2000。

武当系列包括：

C1200：黑芝麻智能在2023年4月宣布推出C1200，此为一款集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能的跨域计算SoC，为智能汽车提供创新且具性价比的计算解决方案。

除SoC外，黑芝麻智能也提供自动驾驶配套软件，以支持客户在SoC上开发及部署自动驾驶应用程序时进行定制。

大厂入股，已经连续亏损

天眼查显示，黑芝麻智能已经经历7轮融资，投资方包括博源资本、小米长江产业基金、联想创投、上汽集团等。战略轮及C+轮融资投后，黑芝麻智能估值已经达到20亿美元，正式步入独角兽行列。具体如下：

2016年7月完成A轮融资，主要投资机构包括北极光创投、闻泰科技、中芯聚源、中科创达等。

2018年1月完成A+轮融资，由蔚来资本领投，芯动能投资基金、北极光创投等共同参与投资。

2019年4月完成B轮融资，领投方为君联资本旗下专业半导体基金君海创芯，其他投资方包括:北极光创投、上汽集团、招商局集团旗下招商局创投、达泰资本、风和资本等。

2020年8月完成B+轮融资，主要机构包括海松资本、和玉资本、达武创投等投资机构。

2021年9月完成数亿美元战略轮及C轮融资，战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产/龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。

2022年8月，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、新鼎资本、之路资本、扬子汀基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。

根据黑芝麻智能招股书披露，近三年公司一直处于亏损状态，主要原因系研发投入较高。黑芝麻智能也表示，公司一直并有意继续在研发方面进行大量投资，这可能会对公司的盈利能力及经营现金流量产生不利影响，且可能不会产生预期会获取的结果。

来源：黑芝麻智能招股书

此外在黑芝麻智能的招股书中还指出，公司依赖台积电生产是另一个风险。目前黑芝麻智能所有的产品均来自台积电代工，产品可能会受到自然灾害以及地缘政治挑战的不利影响。