「战争」，当芯片成为筹码

7 月 3 日中国商务部、海关总署发布公告，表示对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等。出口商如果想开始或继续出口，将需要向商务部申请许可证，并需要报告海外买家及其申请的详细信息。中方回应对镓、锗相关物项实施出口管制，此规定不针对特定国家。

几年来，美国对我们的「制裁」、「黑名单」……甚至美国在提出芯片法案时的原因就是：在中国以外的地区提供额外的芯片制造能力，作为战时保险。这样的目的让很多人提出过：小心两败俱伤，这样只会倒逼中国的飞速发展，美国的公司也捞不到好处等等。

我们正在竞争的一切，芯片都是重要筹码。

法案筹码，单干变和局？

芯片竞争早已来到了下半场，欧洲、四方联盟、大陆等各个地区，都在铆足了劲，不停发力，寻找新的增长点，将优势集中在自己手中。美国芯片法案、欧盟发布芯片法案、日本也在不停地激励本土半导体产业的发展，剑拔弩张。

出乎意料的是，日经亚洲写道，日本和欧盟将就向半导体公司提供的补贴和其他支持交换信息，并与彼此和美国协调，有效分配资源，避免产品过剩。该安排将涵盖补贴标准、各方补贴的价值和理由以及预计通过激励措施创造的内部供需等要点。日本经济产业大臣西村康稔和欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿预计最早将于 7 月初达成协议。

这是日本政府、欧盟以及美国政府协调努力的一部分，日本和欧盟已经与美国分享了这一信息，目的就是建立更强大、更稳定的芯片供应链。共享信息将帮助合作伙伴确定需要在哪里生产特定类型的芯片数量，以满足紧急情况下的需求。

上智大学法学院教授川濑刚 (Tsuyoshi Kawase) 表示「政府间共享补贴信息是世界的新发展。」

芯片法案这个筹码，从剑拔弩张，开始走向和局？

大厂筹码：营业看脸色

近日，LVMH 掌门人也来访华，正如时尚圈内有句老话：得中国者，得奢侈品天下。半导体市场也一样。

2023 年上半年，已有超 40 位外企高管访华，包括比尔盖茨、马斯克、库克等知名企业家，覆盖汽车、电子科技、消费、制造业、医疗、金融等多个领域。

高管们和美国国务卿布林肯还在中国卖力「友好」, 大洋彼岸的华盛顿却被曝考虑对华人工智能 (AI) 芯片出口实施新限制。《华尔街日报》报道说美国商务部可能最快在 7 月初采取行动，禁止英伟达和其他芯片制造商在事先未获得许可证的情况下，向中国和其他关注国家的客户出口芯片。

这一行动将是对 2022 年宣布的出口管制措施，进行编纂和扩大的一部分。当时，美国发布了一系列措施，目的是向美方芯片产业投入数十亿美元补贴的同时，遏制中国的芯片产业发展。

对此英伟达首席财务官科莱特·克雷斯沮丧地表示，「从长远来看，禁止向中国出售我们的数据中心图形处理单元 (GPU) 的限制一旦实施，将导致美国产业在全球最大市场之一，永久失去竞争和领先的机会，并影响我们未来的业务和财务业绩。」

上述消息传出后，英伟达股价当地时间 28 日收跌 1.8%。

这种做法无疑阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复都将造成冲击。

最近同样再次上桌成为「筹码」的还有 ASML。当地时间 6 月 30 日，荷兰政府宣布对部分半导体设备出口实施新限制。将要求该国生产先进芯片制造设备的公司在出口一些先进的 DUV（深紫外线）光刻机时需要申请许可证，措施将于 9 月 1 日正式生效。

ASML 表示，根据新出口管制条例规定，该公司需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式 DUV 系统（即 TWINSCAN NXT：2000i 及后续推出的浸润式光刻系统）。荷兰政府将决定是否授予或拒发出口许可证，并将向 ASML 提供许可证所附条件的细节。

根据 ASML 财报，2022 年该公司共出货 345 台光刻系统，所有产品中 14% 销往中国大陆。ASML 在试图平衡自己与美国、中国、欧洲等不同利益方的关系的同时，也在为自己争取更多的市场空间和话语权。ASML 既不想放弃中国的巨大市场，也不想得罪美国霸主，还要维护欧洲的利益和尊严。因此，ASML 对中国的态度变得时而强硬、时而妥协、时而抱怨、时而赞赏。

ASML 本就是荷兰的一家企业，现在做的决定要看大国的脸色，举步维艰。只能说可怜之人必有「可恨」之处，「可恨」之人必有可悲之苦。

用好筹码「初心」和原则

美国一直试图「在国内打造产业链」，把东亚视为对手。不惜把高端制程视作筹码，想要凭借此进行长期限制。但是有人觉得，在 2021-22 年芯片紧缺中，14nm 以下的芯片从来不是问题，问题一直出在 28nm 甚至 40nm 以上。说起来别扭，这些「传统芯片」在美国是有生产的，但美国作为第一波吃螃蟹的，吃顺了嘴，就忘记改口味了。十几年生产下来，设备已经老旧，现在连换新都不行，原厂停产了。另外，美国的传统芯片生产线大多是用 200mm 晶圆，现在主流是 300mm 晶圆，原料都要断流了。更大的问题是传统芯片的利润太低，现有生产线上榨干吃尽还行，再要投资翻新、扩产，在投资回报上就很难过关。现在全世界的芯片投资大概只有 1/6 流向传统芯片，其中大部分都在中国。

正如克里斯米勒在《芯片战争》里说：独立自主是你的错误认知。这种追求在全球化时代已经过时了。现实是就芯片技术而言，连美国都不能独立自主。美国必须依赖荷兰的光刻机、日本的硅片和中国台湾的制造。那么所谓的芯片战，美国卡中国脖子，恰恰就是逼着中国去独立自主。这叫作「把互相依赖武器化」：为了打击你，我不让你依赖我。但是任何人独立于圈外是没有前途的。

变得值得依赖

如此地步，我们只能让自己变得更加「值得依赖」。因为不被「卡脖子」的正确做法不是独立自主，而是让自己变得更加值得依赖，让包括美国在内的全世界不得不依赖我们。现在的局面是美国政府绝对不会主动给中国机会，这个机会我们自己怎么创造呢？

正如全球镓的储量为 27.93 万吨，而中国一个国家的储量就占全球储量的 68%；供给了世界 71% 的锗产品，是全球最大的锗生产国和出口国。压倒性的优势总是让别人不得不依赖我们。这样的优势怎么培养呢？

首先是人才。其实在美国，不少芯片领域、半导体领域的专家甚至是领军人都是华人。这说明我们还有很长的路要走。根据中国 135 家上市半导体公司数据表明，2021 年半导体产业从业人员为 45.66 万，与 2020 年 38.85 万人相比，同比增长 17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达 26.60 万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为 11.92 万人，其中技术以及职能岗位涨幅均超过 20%。未来，尽管每年人才的数量不断增加，但仍旧很难追上 25 万甚至 30 万的人才缺口。

对此，国家与地方政府出台了许多相应的奖励政策，如上海市对于满足申报条件的研发/制造人员，给予最高 50 万元的奖励；广州市对于满足申报条件的高端/技术人才，给予最高 150 万元的奖励等为留住中国高端半导体人才。

其次是把握住我们的后发优势，「敢为天下后」。中国的半导体发展比较晚，但是同时我们有了更多可以借鉴和学习先发者的经验和技术，避免犯同样的错误，并且可以更加有效地利用现有资源和市场机会。其次，由于先发者已经开辟了一定的市场和需求，后发者可以通过差异化产品、创新服务等方式，吸引消费者的注意力并迅速拓展市场。此外，我们还可以利用新技术、新模式、新观念等优势，超越先发者并领先于竞争对手。

曾经中国本土芯片一直面临用户应用积极性不高的窘境，因为下游企业习惯了使用海外的芯片供应链，但如今情势下，汽车产业和更多国内其他产业看到了应用本土芯片，保障供应链安全的必要性，这也给国内芯片的应用提供了发展契机。

同时国内企业在多个先进半导体设备、设计等领域实现突破，国内半导体产业链日益成熟。因为创新和人才是行业最为关键的发展要素，因此政策也在加大扶持力度，通过产教融合和外部人才引进，提升科技创新转化能力，未来预计会加大对重点龙头企业的扶持力度，以龙头企业带动中国芯片产业的前行。

芯片诞生只是为了实现更好的「开关」，如今变成了博弈的筹码，但是只要我们一直留在牌桌上，不忘初心，就一定有好牌打。