自驾芯片黑芝麻智能IPO 7/16纳米倚台积电代工

随着汽车智能化推进，产业对于自动驾驶芯片数据处理能力的要求也更高，高算力芯片市场需求不断扩大，据港交所网站披露的招股书计划，自动驾驶芯片公司黑芝麻智能，已于6月30日提交IPO申请书。

据媒体报导，按2022年车规级高算力SoC出货量计算，黑芝麻在国内及全球市占率分达5.2%和4.8%，是全球第三大供应商，仅次于NVIDIA与地平线。

而在公司招股书中展望，2023年国内及全球高算力SoC出货量将大幅增加，该公司在国内及全球的市占率可望上看9.7%及8.5%。

相较于欧美业者NVIDIA、高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）等企业较早展开自动驾驶芯片布局，现阶段NVIDIA和Mobileye占据主要地位，前者在算力方面持续领先，后者在L2级及以下自动驾驶领域，长期拥有领先市占。

据媒体报导指出，两相对比之下，中国芯片产业起步较晚，由于近年来国内的政策和整车企业对车规级芯片「本土化」关注提升，加强芯片供应链建设，持续扶持国内汽车芯片产业发展，这也替国内自动驾驶芯片的发展奠下基础。

尽管如此，由于芯片产品技术门槛高、研发周期长，大多数国内IC设计业者仍处于产品研发与市场投入期。在强敌环伺的芯片市场中，黑芝麻已经先后推出华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro等多款产品，并相继量产，代工主力为台积电7纳米与16纳米制程。

黑芝麻智能布局全球，带头国内车用芯片率先IPO，背后拥台积电替其代工7纳米与16纳米制程SoC。黑芝麻

其中华山A1000 SoC于2020年6月推出，采用16nm FFC车用制程开发，全面支持L2+至L3自动驾驶，目前已获选用于一汽、东风、吉利、江汽集团及合创等车企，2023年将迎接大规模量产。

此外，针对自动驾驶应用，黑芝麻也正在加紧研发华山A2000，该款芯片将采用7nm FFC车用制程，预期于2024年推出。

再者，黑芝麻还于2023年4月发表武当系列首款产品「武当C1200」，该款芯片同样采用7nm制程技术，单颗芯片可以满足包括电子后视镜系统、信息娱乐系统、舱内感知系统等跨域运算场景，按照规划，C1200将在2023年底前向整车厂送样。

不过，黑芝麻也不讳言，地缘政治挑战等的不利影响为风险因素之一，但若要转换代工夥伴，起用新制造商将耗费大量时间，可能导致其存货不足，并对业务、经营业绩及财务状况造成不利影响。