国内RISC-V架构芯片再获进展 加速拓展5G+物联网应用

在人工智能物联网（AIoT）时代下，电动车及服务器等半导体需求持续成长，国内为实现自主可控芯片的目标，积极发展RISC-V架构。日前国内移动集团正式发布2颗自研通讯芯片，持续推动5G+物联网应用。

在2023世界通讯大会（MWC）上海中，国内移动集团正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（即CM8610 LTE-Cat.1芯片）、国内移动首颗量产的蜂窝物联网通讯芯片（CM6620 NB-IoT芯片）。

据介绍，CM8610 LTE-Cat.1芯片适用于物联网、智能家庭、智能交通等领域；蜂窝物联网通讯芯片则适用于智能家庭、智能交通、智能工业等领域。

国内移动透过「连接＋算力＋能力」建立产业生态系，不仅拓展平台与应用，同时也藉由自研芯片，自主掌控芯片技术，构建5G＋物联网的产品体系与物联网全产业链布局。

当前国内政府大力推动5G落地应用，在产业趋势下，国内移动积极推进旗下子公司中移物联的技术进展，中移物联成立于2012年，配合国内移动整体战略布局，主要业务包括发展物联网连接管理平台OneLink、物联网应用开放平台OneNET，并设计生产物联网专用模块和芯片OneChip。

据国内移动介绍，旗下物联网芯片品牌OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4,000万台、OneMo模块全球市占率第四，目前已初步构建智能硬件产品体系，年出货量达200万台。

近年，国内移动加速扩展半导体芯片布局，2019年11月推出物联网芯片自有品牌OneChip，正式进军物联网芯片领域；2020年12月将旗下中移物联网子公司芯昇科技独立营运，芯昇科技于2022年底发布CM8610芯片，正是国内第一颗基于RISC-V内核架构的LTE芯片。

此次MWC中，国内移动也宣布，将联合国内信通院知识产权与创新发展中心、清华大学整合电路学院、南京创芯慧联等单位，成立国内移动物联网联盟RISC-V工作组。

除了国内移动外，目前腾讯、阿里巴巴、赛昉科技等业者，也在根据旗下云数据中心需求，开发RISC-V芯片。例如阿里巴巴旗下平头哥半导体已针对安全、效能等特性，陆续开发玄铁系列芯片。

2023年初平头哥半导体宣布推出RISC-V生态计划，结合阿里巴巴的金融支付系统支付宝，启动「支付芯」计划，推动基于RISC-V指令集架构的安全支付计算芯片。

在美国限制国内半导体技术发展下，使得具有开源开放、可模块化且没有知识产权限制的RISC-V架构，成为国内IC设计业者评估转向RISC-V架构的重要转捩点，以此降低对国际IP业者的依赖。

国内云端、通讯业者也趁着5G与物联网趋势，推动研发RISC-V架构的物联网芯片，应用于影音、城市、产业物联网，加速实现芯片自主可控的目标。