终端需求缓步回温 存储器合约价微幅走跌

DRAM现货价2023年第2季逐步落底，继6月现货价跌势大幅收敛，DRAM合约价下滑也呈现趋缓，相较于原先单季降幅达10~15%，业界估计，第2季整体出货需求回温，虽然第3季传统旺季复苏力道有限，但供应链备货需求支撑，6月合约价跌幅约落在2~3%。

虽然下游系统客户经过库存调节后，2023年上半库存水位已趋于健康，但也有部分PC OEM业者从第2季度以较低价格进行大量采购，DRAM库存逐渐增加至2.5～3.5个月。

从日前美光公布财报数据显示，DRAM位元出货量呈现季成长约10%，但ASP价格也下滑10%，市场预期，即将公布财报的三星电子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK Hynix）第2季出货量也可望恢复成长，估计单季出货增幅达20%左右，由于高单价的HBM、DDR5和LPDDR5X等高端产品的营收贡献增加，包括AI服务器快速增加带动HBM水涨船高，DRAM价格将有机会在2023年第3季恢复成长。

不过AI服务器的市场规模仍在起步阶段，通用型服务器需求依然处于疲弱走势，以6月合约价来看，服务器存储器跌幅约达3%，略高于标准型存储器2%左右，此外，低端智能手机和PC需求复苏速度也不如预期，主流DDR4产品需求依然疲弱，成为近期价格跌幅较大的产品线，但Android手机品牌旗舰机种将开始扩大导入LPDDR5规格，有机会在第3季价格率先回升。

虽然市场预期，第3季DRAM合约价的整体跌幅将收敛至低个位数幅度，但短期内产业库存水位依然挤满仓库，短期内降低库存的难度颇高，导致DRAM均价回升时间仍充满变量。部分业者预期，可能从第4季起出现价格回升，但也有业者认为，供给端近来减产效益有限，预计合约价止跌反弹的时间可能要等到2024年。

台系业者指出，虽然2023年下半对于消费性DRAM出货需求持续冷清，不过SK海力士因应地缘政治及美国管制的风险，决定延长在国内无锡厂DDR3及DDR4 4Gb供应，近期产能正陆续开出。另一方面，华邦电第2季产能稼动率约回升1成，高雄新厂开始进入量产阶段，投片规模将逐季增加，在市场前景变量不明下，消费性DRAM仍处供过于求局面，短期价格回升难度提高。