CASICON 2023前瞻| 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究

随着5G通讯，新能源汽车，大功率微波雷达等领域的快速发展，传统硅基电力电子器件已经逼近其材料极限，难以进一步满足高频大功率电子设备的应用需求。宽禁带半导体GaN材料由于其卓越的材料特性，使得基于GaN的电力电子器件有望为当前电子设备性能带来革命性的飞跃。

2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。论坛由半导体产业网、第三代半导体产业微媒体与西安电子科技大学、西安交通大学联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

期间，西安电子科技大学微电子学院副教授将受邀出席论坛并带来《低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究》的主题报告，分享最新发展趋势。

张涛，西安电子科技大学副教授，长期从事高性能氮化镓材料与器件的研究，在本领域以第一/通讯作者发表SCI论文14篇，包括微电子领域旗舰刊物IEEE EDL（6篇）、APL（3篇）、IEEE TED（1篇）；授权发明专利3项；在国际半导体顶级会议IWN、ICNS上发表会议论文3篇；相关研究成果被国际著名行业杂志《Compound Semiconductor》专题报道；主持国家自然科学基金青年项目、装备发展部项目等，参与国家重点研发计划、国家重大科技专项等多项国家级课题。

论坛信息

组织机构

主办单位：半导体产业网、第三代半导体产业

协办支持：西安电子科技大学、西安交通大学

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间：2023年7月26-28日

地点：西安

议程：(具体报告陆续更新中)

拟参与单位：

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院……拟邀嘉宾/报告人

活动参与：

注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

报告及论文发表联系：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

参会及商务合作：

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张女士 13681329411 zhangww@casmita.com