手机复苏缓 精测3Q锁定车用、AI芯片

半导体测试界面厂中华精测预期2023年下半营运可望优于上半年，近期AI、车用芯片所需的测试界面需求略为增加，不过智能手机芯片测试需求仍疲软，第3季营运复苏速度估计将较预期缓慢。

精测公布2023年6月营收，单月合并营收达新台币2.69亿元，较5月成长12.8%，较2022年同期下滑35%。第2季单季合并营收为7.44亿元，较前一季度成长10.2%，较2022年同期下滑37.2%，累计前6个月合并营收达14.2亿元，较2022年同期下滑29.5％。

精测表示，走过产业景气低迷的上半年，虽然第3季复苏较预期缓慢，但随着AI及车用相关半导体测试需求逐步增温，2023年下半仍有机会优于上半年。

精测6月营收已经攀升至2023年以来高点，主要受惠于AI应用需求强劲带动高效能运算（HPC）芯片用测试探针卡订单回笼。另方面，车用相关芯片测试需求逐渐增温，整体探针卡单月营收比重回升至2成。惟受到智能手机芯片测试需求持续疲弱，2023年第2季整体营收表现低于去年同期。

就目前产业链库存调整进度来看，第3季营运复苏状况将较预期缓慢，精测内部积极调控费用，力求营运长期稳健发展。