需求不明IC设计投片谨慎 成熟制程成本松动

由于下半年市况未明朗，IC设计业者投片策略还是相对保守，尤其在成熟制程方面，不少业者都考虑将投片的动能向后延，希望等2024年市场需求进一步成长后，再来扩大投片动能。

这样的策略让晶圆代工业者承担巨大压力，尤其除少数热门成熟制程外，下半年多数节点稼动率并不理想，有可能动摇台系晶圆代工厂商对于价格的坚持，而这也是IC设计业者期待的结果之一。

据了解，上半年多数手握投片长单的IC设计业者，几乎都选择支付违约金来解除长单，仅留下少数关键产品所需的热门制程节点，市场也传出龙头大厂联发科在5、6月都有对晶圆代工砍单的动作。

种种迹象显示，IC设计业者投片策略全面走向轻量化，也是在维持基本库存以外，都采取弹性下单的模式，尤其现在成熟制程已经不像先前需要拼命抢产能。

这样的情况，确实许多晶圆代工业者对价格的坚持难以维系，尤其国内晶圆代工同业砍价愈来愈乾脆，同时稳定扩充成熟制程产能，虽仍认定台系晶圆代工的服务品质和技术能力更好，但国内晶圆代工降价意愿高，台厂面临庞大的红海竞争压力。

只要技术需求允许，针对出货给国内客户的产品，进一步增加对国内供应商的投片比重，也是可能不得不采取的策略。

在这样的压力下，即便台系晶圆代工业者坚持不降价，但态度已经开始动摇，先前采取的赠送产能变相降价策略，比例似乎有愈来愈大的趋势。主要是台系晶圆代工业者深知，牌价一旦下修，要再调涨相当不容易。

并非每一家公司都像台积电有那麽强的议价能力，另一方面，既然IC设计业者投片短时间内不太会恢复，降价也没办法带来更多订单，还不如继续采用既有措施来尽可能维系稼动率。

IC设计业者对于这套做法一向兴趣不高，多希望能维持轻量化经营，减少库存负担，因此各家业者至今仍普遍认为，成本居高不下状况未解。

确实有部分厂商提到，近期和代工夥伴针对价格进行谈判时，可以感受到态度软化，虽然还没有真正降价，但至少已经让大家看到一丝希望，随着市况回温及新产品逐步放量，应该会有愈来愈多的谈判空间。