台湾在半导体领域 仍握Leadership制高点

疫情爆发后3年期间，全球IC封测代工（OSAT）龙头日月光集团营运长吴田玉日前正式与媒体见面交流，吴田玉坦言，2023年起也正式与客户实体「面对面」交流，举凡欧洲、日韩，接下来国内、美国都是拜访目标。

吴田玉分析，尽管2023年第1~2季生意不太好，但是单就季度营运变化来看没意思，关键在于长线角度，3~5年内，高端半导体产能还是不足，中国台湾仍具有「Leadership」的制高点。

台湾的制高点其实有两大支柱。首先，先进技术如美系AI、高效运算（HPC）芯片持续推进，美系消费电子龙头高端应用处理器（AP）制程一路往7、5、3、2，甚至1纳米领域前进，长线需求都是延续的。

其次，不管从美国政府奥援的美系IDM厂，或其他国际IDM大厂扩产计划来看，虽然美系IDM后段封测未必委外，但在战略上，只要全球前段晶圆制造产能确定增加，就会有后段封测的「刚性需求」。

在高端半导体领域着墨的芯片客户也很清楚，长线来看，绝对需要符合成本结构的产能支持。

以晶圆代工龙头大厂来看，他们负责前段刚性需求，可以看成是日月光集团的重要客户，双方看到的刚性需求前景一致，双方绝对是「合作远高于竞争」。

随着地缘政治、总体经济等多层面因素，不管是中美两强、政府或是公司，或台湾半导体产业链本身，都会面临一定程度「复杂」的变化，如台积电的策略与联电的策略不尽相同，对于日月光来说也是如此。

熟悉封测产业人士透露，在疫情期间，日月光集团营运长吴田玉几乎是「独排众议」，坚定确立集团封测产能明确扩充的主要推手，也使得半导体产业链面临结构性的「缺货涨价」时，日月光集团大啖极具量能的IC封测商机，也一度缴出了非常亮丽的营运表现。

虽然2023年后，短期内电子业、半导体业有库存调整的波动，然长期来看，吴田玉仍领军日月光集团往长线成长的主流趋势中迈进。

DIGITIMES将从吴田玉谈话中，以中国台湾半导体链的竞争利基出发，再各自分述并整理对于美国、中国大陆、欧洲/亚洲布局的分析。