全球晶圆厂逐步设置 对于半导体设备股是利多

集邦科技 (TrendForce) 表示晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，据该机构统计，2023 年起全球将共有超过 20 座晶圆厂新建计划，包含台湾 5 座、美国 5 座、中国 6 座、欧洲 4 座、日韩及新加坡 4 座，鸿光投顾张嘉轩分析师表示，这对于半导体设备厂商来说，将有建厂及提供设备利多，ASML 今年以来股价涨了 61%，应用材料也涨了 67%，相信对国内半导体设备股也是正向，今天精选三档股价尚未完全发酵设备股:

扬博 (2493-TW) 业务分为代理及自制设备两大部分，其中代理以进口半导体相关药水及设备为主，自制设备则以 PCB 湿制程设备为主，其中 PCB 设备部分，扬博于 5 到 6 年前开发拥有许多专利的 ABF 载板垂直显影 Amopc Wing Etching 系统，主要应用于 5G/AI 的 PCB 载板制程，获得各大 PCB 厂使用，公司另有传统水平式设备，去年 ABF 载板设备占公司营收比重约 20% 到 30%。Q1 获利 1.57 元，毛利 38% 创历史新高，今年挑战 6 元相当有机会，本益比并不高，配息 4 元，殖利率高达 5.9%，且近期将有私募案，股价表现应不会太差。

半导体厂务工程及设备厂信纮科 (6667-TW) 跨入绿色制程解决方案为主轴，提出「系统整合」、「制程机能水」、「制程特殊废液」三大领域的技术，并诉求以及即时弹性服务、与客户长年来共同开发解决方案，来拉高在市场上的竞争力。5 月营收 2.34 亿元，月增 22.89％，回升至近 9 月高点。信纮科扩大高科技产业制程厂务供应系统整合、绿色制程解决方案 2 大业务规模，并持续优化业务接单结构、精进生产管理效益，增添未来营运获利能力。目前整体在手订单 20 亿，今年单月业绩若能突破历史高 2.6 亿，那么今年获利可挑战 6-6.5 元，本益比也不高。

无尘室设备工程厂汉唐 (2404-TW) 预期 2023 年营收可望持稳向上、有机会再创高，毛利率亦有望好转，汉唐表示目前在手订单逾 600 亿元，由于客户递延进度影响较预期小，预期今年营收仍有再创高机会。Q1 获利 6.01 元，保守预估今年会获利 22 元，配息 15 元，殖利率高达 6.8%。

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