近500亿投资项目正式开工

近日，总投资67亿美元（约合人民币485.54亿元）的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工。

资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目分两期建设，其中一期项目已经成功投产，二期项目总投资67亿美元，聚焦车规级芯片，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。根据此前规划，该项目预计2025年开始投产，产能逐年增长，预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片。

随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。而近年来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。

尤其是随着国内新能源汽车的推广普及和自动驾驶技术的不断升级，车载电子系统的复杂程度越来越高，对功率器件、MCU、模拟芯片、传感器等产品的需求也不断增加。

根据全球半导体贸易统计组织的统计，2017年至2021年，按照销售额口径，全球半导体市场规模从4,122亿美元增长至5,559亿美元，年均复合增长率为7.76%。此外，根据中国半导体行业协会的统计，2017年至2021年，中国大陆半导体市场规模从5,411.3亿元增长至10,458.3亿元，年均复合增长率为17.91%。

从目前国内半导体产业发展来说，一方面，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证境内供应链持续稳定。

华虹半导体在科创板注册稿中表示，在以上的产业环境下，预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持较高速的增长趋势。

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