闳康2023资本支出12亿元 海外拓点占8成

半导体检测大厂闳康30日召开股东会，董事长谢咏芬表示，2022年度受惠全球经济及半导体产业持续好转，虽有上海封城的不利因素，营收成长依然缴出18.24%的优异成绩，毛利率也由35.88%成长至36.91%，获利维持成长表现。展望2023年，2023年资本支出达新台币12亿元，近8成用于海外实验室新设及扩充，加速扩大全球布局，全年业绩成长可期。

入列台积电等大厂供应链的闳康，2022全年合并营收为39.74亿元，较2021年成长18.24%，税后净利6.27亿元，年增7.12%；2023年持续受惠采用先进制程及高端封装的人工智能（AI）等高效能运算（HPC）需求强劲，材料分析（MA）需求也同步扬升，前5月营收达19.45亿元，年增逾3成。

谢咏芬表示，为执行全球化布局策略，预估2023年整体资本支出约12亿元，近8成主要用于海外实验室新设及扩充，以就近服务海外客户需求，并拓增服务量能。

各区域布局方面：中国台湾市场持续聚焦先进制程客户研发服务；在日本将新设熊本实验室，并持续扩大既有的名古屋实验室服务量能；在中国大陆持续深耕第三类半导体及车用电子认证，并满足当地半导体供应链自主化需求，再拓增服务据点。

谢咏芬认为，由于全球地缘政治紧张及世界各国认知半导体产业的重要性，各国竞相推动半导体供应链自主化，加上半导体先进制程微缩技术持续研发，以及 AI、5G、HPC及车用电子等应用持续发展，相关终端产品应用即将百花齐放，可预见的未来，半导体产业将成为各国高度重视的产业，芯片开发及制程技术发展需求日益增加，带动检测市场需求持续高速成长。