IC封测Wafer Bank消化中 3Q23量能「渐渐好」

时序进入2023年第3季，上半年国内终端消费市场重要促销档期「618」实绩乏力，半导体供应链泰半接到客户短单、急单，但整体复苏并不显着，足见终端需求的回温有待观察。不过，严峻的库存问题稍有缓解，IC封测产业端的「Wafer Bank」水位逐步下降，这也符合部分IC设计业者的投片与生产策略微调。

全球IC封测代工（OSAT）龙头日月光集团已经公开说明，2023年上半经济复苏速度不如预期；存储器封测龙头力成集团、测试代工大厂京元电子等，普遍展望仍相对保守，但至少走出最辛苦的第1季。

终端消费电子产品中，以智能手机为为主流应用，不过，由于台系一线IC设计业者库存严峻，生产计划进行微调，熟悉封测业者坦言，甚至有部分旧款IC库存消化较快，开始有反弹拉货迹象，优先消耗IC设计业者存放于封测业者工厂「Wafer Bank」里的晶圆片库存，先前不管是Wafer Bank、Die Bank，其实就是延缓芯片进入后段流程的时间，2023年第2季后，几大龙头大厂开始「动起来」。

供应链传出，其实近期火红的AI GPU龙头NVIDIA，在2022年第4季时展望也相当保守，主系量能庞大的电竞GPU系列面临新旧产品交替，但需求急冻的库存压力，当时NVIDIA已经要求晶圆厂、封测厂准备好产能，不过却延迟进入最终测试流程。到了2023年2Q后，NVIDIA在顶级HPC产品领域点燃AI旋风，测试产能才终于快速启动，后段供应链取得工单后进入测试流程。

但业者分析，AI旋风才正要开始，初期除了NVIDIA藉由软硬件整合服务优势大举吸金外，以AI芯片量能来看，对于封测产业帮助有限。如京元电等协力夥伴，大宗产能还包括提供手机AP设计大厂，以及更多量能规模较大的消费芯片等，初步预估，下半年稼动率可望回到70%左右，但还有待审慎观察。

日月光集团则打入苹果（Apple）供应链，预期6月开始苹果拉货潮陆续启动，iPhone相关零组件需求则仍相对稳健，有助于日月光集团的系统级封装（SiP）业务。不过，日月光集团握有全球最大宗的传统打线封装（WB）产能，基本上与主流消费电子市况连动性高，消费芯片绝大多数采用打线封装，量能也决定OSAT端稼动率。

熟悉封测业者认为，近期来看，整合元件制造（IDM）委外力道不变，也因此产品与客户组合将决定中型规模的封测厂营运变化，如专业测试厂欣铨约50%营收比重来自于IDM客户，经营实绩来看相对稳健，也是少数对比2022年累计业绩还有年成长的OSAT。

展望后市，日月光集团先前预期2023年下半有机会回升到80%稼动率，然而，由于消费电子市况、总体经济充满变量，一般使用者目前消费预算大宗集中在报复性旅游等，3C换机潮还得再等等，也因此，从芯片客户的研发、财测预估来看，量能上要有明显回温，也有不少业者已经把寄望放在2024年。

台系IC封测业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况作出公开评论。