库存问题结束、需求问题开始 IC设计下半年虽加温但不热

纠缠IC设计产业多时的库存去化问题，在2023年上半各应用回补急单加持下，算是解决了大半，多数IC设计业者的库存水位，都已降到较合理水准，过去一年来营运的最大压力终于解除。但走了一个问题，马上又来了一个新的问题，那就是市场的实际需求显然没有原先预估的那麽乐观正向。

即便2023年上半客户涌入许多急单，但对于下半年传统旺季的订单前景，却还是和上半年一样模糊，尤其全球总体经济显然还没有真正迎来复苏，IC设计业者对于下半年的信心也就没有那麽笃定，普遍认为表现一定能较上半年更好，但热度恐怕不会太高，能够达到温和成长就已经很不错了。

从现阶段台系IC设计业者近期的投片状况也可看出，多数厂商对2023年下半前景并不是特别有信心，包括联发科在第2季多次下修投片量，其他业者也陆续放弃原先签订的长约。整体来看，仅保留关键新产品产能、进一步减少2023年投片规模、将相关额度延后到2024年，是IC设计业者共识。

另一方面，IC设计业者也还是面临不小的杀价压力，2023年下半各类应用及芯片产品，需求不论好坏，ASP几乎都会继续下行，下修投片累积议价话语权，对于未来成本控制多少有些帮助。

虽然整体市况前景看起来一片平淡，但还是有一些值得关注的重点。

其一是显示驱动IC业者在2023年下半能否维持稳健向上成长。由于显示驱动IC向下修正及需求回温的时间点都比较早，上半年复苏状况也不错，但面对下半年不明朗的局势，需求回温趋势能否持续，就要看TV应用和IT应用能否带动大尺寸DDI、车用DDI需求会不会回档、手机OLED DDI出货动能是否强劲等因素。

目前多数业者看下半年市况，初步还是保守谨慎，尤其618档期整体销售状况还是偏弱，面板客户下半年拉货信心势必会受影响，后市还是得边走边看。

其二则是整个PC、NB市场的备货状况究竟会怎麽变化。相较于手机应用几乎笃定2023年下半需求将维持低迷，PC和NB客户普遍没有把需求状况说死，相关业界人士更强调现在的市况，PC、NB的芯片拉货，到了下半年一定还是会维持上半年的短单、急单模式，IC设计业者观察市况后，也给出类似的看法。

但部分业者强调，即便实际的出货动能不明确，但2023年下半的需求还是会比上半年更好一些，且许多新机种所需的新规格芯片，预计会从下半年开始陆续启动拉货，动能有望一路延续到2024年，业界对这波新机商机还是有所期待。

其三是非消费性电子产品的需求状况能否转好。2023年上半不少非消费性应用包括汽车、服务器、网通等，也进入芯片拉货修正期，尤其国内车用相关客户的修正幅度相对明显。不过，目前市场普遍传出，国内车厂即将重启拉货动能，相关IC设计业者也给出下半年车用需求会显着复苏的预期，后市相对稳健。

而服务器及网通应用，则要看高规格产品的渗透速度，及企业、政府支出是否维持正常水准，如果状况没有转坏，那在库存恢复合理水位后，客户端的拉货有机会在下半年迎来复苏。