全球晶圆代工续演一个人的武林 台积电迎苹果、NVIDIA拉货旺季

全球半导体市况于2022年第2季急速反转，智能手机、PC等消费性电子上下供应链因需求暴跌，业绩直直落，加上通膨压力拉升与总体经济疲弱不明，不断削弱终端消费力道，包括服务器、车用等成长动能亦不如预期，原本台积电等供应链预期库存去化在第2季可告一段落，业绩将回温，但由于景气未见复苏，终端需求依旧低迷，下半年旺季效应变量相当大，需求能见度不明，而此情势为大部分供应链所面临的处境，能展现强劲成长动能者甚少。晶圆代工产业中，也只有台积电又来到一个人的武林，受惠苹果（Apple）新机与NVIDIA人工智能（AI）GPU等新单挹注，营收将明显弹升。

长达1年的半导体修正期至今仍未落幕，台积电日前坦言，因总体经济情势衰退和终端市场需求疲软，IC设计业者库存堆积比想像中严重，所需调整时间将较先前预期更长，且可能持续到第3季才会重新平衡到更健康的水准。

由于台积电第2季业绩将续减，且下修全年营收至小幅衰退，加上英特尔（Intel）、超微（AMD）、德仪（TI）与联发科等大咖财报不如预期、展望也谨慎保守，虽面板、驱动IC等领域已见回温，PC产业库存也达安全水位，但市场仍弥漫保守悲观氛围，全球半导体产业链坐立难安。

展望第3季传统旺季，在晶圆代工产业方面，又将是台积电独秀一个人的武林。包括苹果iPhone 15系列预计2023年9月登场，也开始进入拉货高峰，NVIDIA AI GPU系列亦供不应求，不断追单且扩大2024年订单规模。台积电5月起营收开始拉升，较4月大增19.4%，累计前5月营收新台币8,330.7亿元，年减1.9%。6月营收有机会接近高标。

台积电预期，第2季会跨过业绩周期低点。上半年已见缓步复苏，以美元计算，预估将比2022年同期减少1成，得益客户新品面市，下半年营收表现将优于上半年。市场则预估，台积电上半年营收跌幅有机会再收敛，第3季营收至季增1成以上，6月起除了28纳米产能利用率维持高档、45纳米回温外，占首季营收比重达51%、且毛利率高的5纳米、7纳米家族制程，产能利用率已止跌回升。

台积电董事刘德音亦预告，随着客户库存逐渐降低，同时已看到部分终端市场需求逐渐回升。虽然2023年营收可能出现少许衰退，但已准备好迎接2024年开始的下一波成长。

对比台积电2023年仅小幅衰退，其他晶圆代工业者2023年上半业绩明显衰减，对于下半年营运展望也相当保守。联电就示警，2023年上半库存仍在调整，但比预期缓慢，景气周期性变化持续，下半年目前未见强劲复苏信号，订单能见度约3个月，PC、手机等消费性产品需求仍疲弱。

联电认为，车用与工业客户首季库存建置已差不多，需求也触顶，预计成长动能将停滞，以车用为主的整合性元件制造（IDM）客户，下单力道应会有所修正。第3季成本不利因素增加，包括6月1日起夏季电价上涨、员工调薪等。其中，电费调涨约对获利率有1~2个百分点的影响。接下来表现希望能维持首季水平，毛利率至少在35%以上，安然度过动荡的2023年。

驱动IC、电源管理IC（PMIC）比重高的世界先进，为晶圆代工厂中最早反应景气落底的业者，历经1年调整期后，2023年首季直接落底，写下近5年来低点，预期第2季营收季增率可达17%，受惠下半年晶圆五厂1.1万片月产能开出，来自联咏、矽创与多家国际大厂的长约护体，且产能利用率、ASP皆优于平均带动下，下半年营运表现可弹升，但幅度仍难预估。

中芯国际则预估，由于出货、产能利用率下滑，2023年首季营收衰退，第2季会触底回升，但整体而言尚未看到市场全面回暖，下半年复苏幅度不明，全年营收将有双位数衰退，毛利率力守20%大关。