手机应用打入冷宫？ MWC上海2023转向卫星、AIoT领域

MWC上海2023热闹展开，国内本土大厂都久违地大动作宣传疫情这几年累积的技术成果，举凡华为、中兴、联想、小米等大厂，荣耀、Realme、魅族等手机品牌，以及紫光展鋭等芯片业者都相当活跃。

不过，观察展场的整体气氛，过去MWC焦点的手机应用，本次展会犹如被打入冷宫，联发科、高通（Qualcomm）宣传重心也都没有放在手机芯片，显见手机功能升级的困境还是存在，而汽车、通讯、AI等应用，成为关注的核心焦点。

在国内业者方面，联想集团旗下芯驰推出最新汽车中央运算芯片解决方案，结合运算、智能控制及车用以太网等功能。手机品牌荣耀则强调，自研的射频（RF）芯片C1将能有效提升无线通讯品质。

紫光展鋭推出首款智能显示器SoC，也展示了首款卫星通讯相关芯片。子公司紫光同芯则主打e-SIM解决方案，可以使用在手机、穿戴、NB、汽车等多种不同产品。

欧美大厂主要针对通讯基础设施功能，包括ARM和联想合作，针对企业专网市场推出专网解决方案。

超微（AMD）则是锁定多种不同的通讯应用提出解决方案，包括结合数据中心CPU、射频前端及5G基站打造的整套网通解决方案，在车用方面也推出了ADAS相关功能的展示。

联发科除了展出全方位产品线之外，其卫星通讯芯片获得官方颁发的亚洲突破性设备创新奖；高通方面则是在多场演讲中强调在各类通讯芯片技术及标准的制定上，可满足物联网的整体需求。

整体可以看出，无论是稍早在巴塞隆那举办的MWC 2023，还是本次的上海场，AIoT的重要性都大幅提升，在AIoT情境下各种多元应用透过无线联网所能实现的功能突破，成为各家大厂展示的重点。

手机应用在整个情境中的重要性，甚至不如一些智能家电。各大厂商的演讲中，也都更加强调万物互连情境的想像，针对单一应用的情况少了很多，即便是近期最受关注的AI，也被放在各种不同应用分开讨论。

事实上，汽车、卫星通讯及AIoT三大轴线，也是在目前国内半导体发展上相对受到比较少箝制的部分，考量到美国锁定AI和HPC领域，针对边缘装置和通讯芯片相对放宽，未来国内业者应该会朝这些方向积极拓展。

从海外IC设计大厂的角度来看，针对通讯基础建设以及各类边缘装置的芯片，未来和国内客户还是得持续积极合作，避免商机未来在国内半导体自主化的风潮下被瓜分殆尽。