页面加载中,请稍候
来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-07-03772浏览
询问 AI据合肥工业大学官微消息,6月28日,合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议,面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求,携手共同培养高水平芯片人才。
据安徽日报报道,近年来,中国科学技术大学积极与国内外知名高校和企业合作,全力培养具有扎实理论基础与实践经验的集成电路拔尖创新人才。
而合肥工业大学所设立的微电子学院是安徽高校中首个微电子学院,于2015年获批筹建国家示范性微电子学院,在集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等多个领域形成了鲜明特色,培养的一大批创新型人才在国家相关领域和重点企业成长为骨干与领军力量。
根据两校联合培养协议,双方将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下,针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求脱节、高校和企业间存在屏障等问题,携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界,共同建立跨学科交叉融合、产教融合、科教连通的创新机制,以及与实践场景零距离的人才培养模式。
合肥工业大学校长郑磊表示,希望两校通过优势互补、强强联合、紧密合作,共同探索出集成电路创新人才超常规培养的新路径,为集成电路人才体系供给和科技创新贡献力量。
封面图片来源:拍信网
新闻来源:全球半导体观察,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
3 天前