一周动态：华虹无锡二期项目开工；美团收购光年之外、江波龙拟购力成苏州70%股权（6月26日～7月2日）
来源:姜羽桐发布时间:2023-07-022301浏览
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本周消息，北京印发机器人产业创新发展行动方案；厦门推动集成电路产业发展，修订版政策出炉；江西将组建3000亿元现代产业引导基金；华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工；紫光展锐上亿股权被冻结；美团将以20.65亿元收购光年之外......
热点风向
国家发展改革委主任：巩固新能源汽车、5G、光伏等优势产业地位
日前，国家发展改革委党组书记、主任郑栅洁撰文指出，坚定不移推动高质量发展。
文章指出，要加快产业结构优化升级。坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，全面提升产业体系现代化水平。深入实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程，引导和支持传统产业加大技术改造和设备投入，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，加快发展先进制造业集群，巩固新能源汽车、5G、光伏等优势产业地位。
6月16日，《北京市机器人产业创新发展行动方案（2023—2025年）》印发，提出到2025年，培育100种高技术高附加值机器人产品、100种具有全国推广价值的应用场景，万人机器人拥有量达到世界领先水平，形成创新要素集聚、创新创业活跃的发展生态。全市机器人核心产业收入达到300亿元以上，打造国内领先、国际先进的机器人产业集群。
其中，以人形机器人小批量生产和应用为目标，打造通用智能底层软件及接口、通用硬件开发配套设施等基础条件，集中突破人形机器人通用原型机和通用人工智能大模型等关键技术，大力推动开源控制系统、开源芯片、开源仿真软件等研制和应用。
6月，成都市制造强市建设领导小组办公室印发《成都市新能源和智能网联汽车产业发展规划（2023—2030年）》，提出到2025年，成都汽车产业整体规模力争达到3000亿元，实现汽车本地整体产量达100万辆（不含异地分、子公司产量）；新能源汽车保有量达80万辆，产量达25万辆；到2030年，新能源和智能网联汽车产业链供应链创新链具备较强国际辐射能力。
近日，中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会、厦门市湖里区人民政府对《中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会 湖里区人民政府关于印发进一步促进集成电路双创平台发展的若干办法的通知》文件部分内容作出修改。
其中，将“支持研发创新”中第一条流片补助中“对入驻平台的IC设计企业在获得市级‘流片补助’的基础上，按照当年度获得市级‘流片补助’补助金额的20%给予一次性区级配套补助”修改为“对入驻平台的IC设计企业在获得市级‘流片补助’的基础上，按照当年度获得市级‘流片补助’补助金额的30%给予区级配套补助”。
6月29日，2023江西产业基金生态大会于南昌举办。
据悉，聚焦“2+6+N”产业投资布局，江西省正在推动构建万亿级产业投资大平台，组建总规模3000亿元江西省现代产业引导基金，由江西国控牵头，国控基金作为基金管理机构。江西拉开大基金时代序幕。其中，首批规模1500亿元，由省级母基金出资300亿元，撬动市县引导基金、社会资本等1200亿元。
6月13日，《大连市政府引导母基金管理办法》印发，共八章四十条。其中，为保证母基金具有独立主体且权责明确，母基金组织形式设定为有限合伙制。母基金首期规模100亿元，资金主要来源于市级财政一般公共预算、政府性基金预算、国有资本经营预算以及母基金投资收益等，由市财政结合政府财力及母基金参股子基金设立需求情况等逐步注资。
6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心在南京揭牌。EDA国创中心由东南大学、南京江北新区牵头，联合EDA领域骨干企业、高校、科研院所等优势资源参与共建。2022年12月30日，科技部批复同意国家集成电路设计自动化技术创新中心在南京建设。
项目动态
6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
超100亿元紫光车规级电子器件制造及配套项目签约落户安徽芜湖
6月28日，安徽芜湖高新区（弋江区）31个重大项目集中签约、集中开工。现场，100亿元以上项目紫光车规级电子器件制造及配套项目、50亿元以上项目智路汽车电子系统制造及配套项目签约。
芜湖发布消息显示，此次集中签约、开工的31个项目紧紧围绕智能网联及新能源汽车、微电子及第三代半导体、大数据及信息技术、节能环保及高端装备制造四大主导产业。
6月26日，上海自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，长电科技摘得该地块并签订成交确认书。长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在重庆开工奠基。
该项目总投资35亿元，用地约230亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。
6月28日，华海清科股份有限公司集成电路高端装备研发及产业化项目奠基。项目主要涉及化学机械抛光（CMP）设备、减薄机的研发和产业化。项目达产后，将具备28纳米以下先进制程CMP设备研制能力，以及每月20万片12英寸再生晶圆代工能力。
企业动态
天眼查App显示，紫光展锐（上海）科技有限公司近日新增一则股权冻结信息，被执行人为北京冠华伟业科技发展有限公司，被冻结股权数额达1.39亿元，冻结期限自2023年6月26日至2026年6月25日。
2010年11月，北京冠华伟业科技发展有限公司注册成立，法定代表人王礼真，注册资本100万元，公司经营范围包括计算机技术培训、基础软件服务、应用软件服务、计算机系统服务、数据处理等。紫光展锐（上海）科技有限公司出现在其“被投资企业”名单中，投资数额13976.4673万元。
美团将以20.65亿元收购光年之外，后者“要打造中国OpenAI”
6月29日，美团于香港交易所发布《有关收购光年之外全部权益的关连交易》，称已完成光年之外境内外主体100%股权收购，收购价包括2.34亿美元、债务承担3.67亿人民币及现金1.00人民币，约合20.65亿人民币。
新京报报道，2023年2月，王慧文宣布成立北京光年之外科技有限公司，出资5千万美元，估值2亿美元，自有资金占股25%。王慧文曾在社交平台表示，“要打造中国OpenAI”。据悉，光年之外在两个月内完成以产品和技术人才为主的团队搭建，吸引包括多名人工智能领域顶级专家和创业者的加入，目前团队规模在 70人左右。
6月27日，深圳市江波龙电子股份有限公司和力成科技股份有限公司达成协议，江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技全资子公司力成科技（苏州）有限公司70%股权。本次交易完成后，江波龙将以力成苏州为基础，与力成科技形成战略合作伙伴关系，共同加大存储封测技术投入力度。力成苏州将继续为现有客户提供更加优质的封测服务。
《环球时报》6月28日报道，对于苹果是否计划将供应链从中国大陆转移，富士康科技集团（鸿海精密）董事长兼首席执行官刘扬伟表示：“没有！”
在天津举办的第十四届夏季达沃斯论坛上，刘扬伟出席分论坛“亚洲制造业复苏”并发表演讲。他表示，相较第一产业的有限资源和第三产业的不确定性，第二产业，即加工制造业，在经济发展中扮演着不可取代的重要角色。制造业提升了资源利用率、提供了广泛的就业机会，是稳定、繁荣社会的重要力量。中国目前已经是全世界最大的制造基地，亚洲具备建构区域制造体系的潜力。（校对/赵碧莹）
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