【组建】江西拉开大基金时代序幕？组建3000亿元产业引导基金；长电科技摘牌上海临港一地块，汽车芯片成品制造封测项目落地

1、江西拉开大基金时代序幕？组建3000亿元产业引导基金

2、长电科技摘牌上海临港一地块，汽车芯片成品制造封测项目落地

3、华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工

4、易冲无线获上汽、蔚来等数亿元战略投资，加速车规芯片投入

5、陀普科技完成数千万元天使轮融资，建设富锂锰电芯研究院实验线

1、江西拉开大基金时代序幕？组建3000亿元产业引导基金

集微网消息，6月29日，2023江西产业基金生态大会于南昌举办。聚焦“2+6+N”产业投资布局，江西省正在推动构建万亿级产业投资大平台，组建总规模3000亿元江西省现代产业引导基金，由江西国控牵头，国控基金作为基金管理机构。江西拉开大基金时代序幕。其中，首批规模1500亿元，由省级母基金出资300亿元，撬动市县引导基金、社会资本等1200亿元。2022年2月，江西省印发《江西省产业投资大平台实施方案和现代产业发展引导基金实施方案》，提出推动构建万亿级产业投资大平台，组建千亿级产业投资基金群。今年1月，江西省印发《江西省未来产业发展中长期规划(2023-2035年)》，构建符合江西实际的未来产业全链条培育新生态，力争到2030年，全省未来产业规模突破2万亿元。今年，多地千亿元级产业母基金宣布成立，如2000亿元的安徽省新兴产业引导基金体系，2000亿元的重庆产业投资母基金正式成立，浙江省目标总规模超2000亿元的“4+1”专项基金群正式启动等。2、长电科技摘牌上海临港一地块，汽车芯片成品制造封测项目落地集微网消息，6月26日，上海自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，长电科技摘得该地块并签订成交确认书；29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》。长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。上海临港消息称，长电科技拿地对园区集成电路产业高质量发展具有积极带动作用，同时有助于提升临港集成电路封测实力，实现产业链补强，对推动临港大力发汽车半导体产业具有重大战略意义，形成从材料/设备、设计、制造、封装测试、应用全产业链的汽车半导体生态环境。今年4月，2023上海全球投资促进大会召开，长电汽车芯片成品制造封测项目等签约。3、华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工集微网消息，6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行。华虹宏力消息显示，这不仅标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶、再谱新篇章。据悉，二期项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。2023年6月8日，二期项目在南京签约。上海华虹（集团）有限公司董事长张素心表示，江苏创新资源丰富、产业基础扎实、营商环境优良，是华虹集团重点布局的区域。一期项目成效显著，坚定了我们扩大投资的信心。我们将推动新项目早日投产达效，助力打造集成电路产业发展高地，为江苏高质量发展和现代化建设作出新的贡献。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。2018年3月2日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目（一期）开工仪式举行，标志着华虹无锡项目启动建设。2019年9月17日，华虹无锡项目（一期）12英寸生产线建成投片大会举行，一期项目建设一条月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。2021年5月，上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动，庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。今年，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约不到一个月即实现开工。此外，无锡华虹集成电路一期（二阶段）扩能项目也上榜2023年江苏重大项目。4、易冲无线获上汽、蔚来等数亿元战略投资，加速车规芯片投入集微网消息，近日，四川易冲科技有限公司（简称“易冲科技”）获得数亿元战略投资，由上汽集团战略直投基金、尚颀资本在管基金联合领投，中金资本持续追投，同时获得蔚来产投、赛富高鹏等战略机构鼎力加入，资金将用于易冲科技的车规级电源管理芯片及新型车规芯片研发的持续投入。据悉，易冲科技成立于2016年，专注于无线充电等芯片和解决方案，创始团队以清华系海归为主，核心团队来自欧美国际大厂，团队能力多元、具备国际化视野，在各领域拥有资深技术专家。主要产品包括AC/DC、快充协议芯片、线缆IC、USB端口保护IC、无线充电芯片、开关充电芯片、电荷泵等。圣驰资本消息显示，易冲科技在无线充电管理芯片这个细分领域，已处于全球头部身位，随着汽车智能化的到来，前装无线充电模块的新车上险量快速增长。依托多年深厚的技术、客户及研发积累，易冲科技从无线充电向汽车的车载应用领域进行延伸发展和重点布局，目前在车载领域已经成功进入比亚迪、奇瑞、长城、长安阿维塔等老牌主机厂以及蔚来、理想、小鹏等造车新势力。5、陀普科技完成数千万元天使轮融资，建设富锂锰电芯研究院实验线集微网消息，近日，佛山陀普科技有限公司（以下简称“陀普科技”）宣布完成数千万元天使轮融资，投资方为珠海拾源科技合伙企业（有限合伙）等，本轮资金将主要用于建设富锂锰电芯研究院实验线。陀普科技成立于2019年，位于广东顺德，专注于与电池相关的电池产品。华峰资本消息显示，陀普科技业务板块分成三大类。首先是富锂锰动力电池；其次是小动力电池，即电动两轮车、电动摩托车等小动力交通工具电池；最后是储能电池，即家庭储能、户外储能及集装箱储能等产品电池。据36氪报道，陀普科技副总经理艾群表示，今年发展重点还是富锂锰动力电池项目。当下主要还是专注建设研发生产线，以及富锂锰动力电池送检认证，大力抓小动力及储能电池成品的销售，力争在第三季度建设0.5GWh富锂锰基量产示范线；明年主要抓基地的产业落地和建设；争取未来几年达到富锂锰基总产能100GWh的目标。

热点聚焦：
1.联电加快收购厦门联芯,预计一次性完成
2.荷兰人权机构裁定ASML可拒绝中国等求职者3.全国省级半导体重大项目:2年立项2.1万亿,设备材料项目数超3成
4.传美拟进一步扩大对华半导体出口管制范围5.传ASML对华设备出口最快30日面临新限制6.NVIDIA黄仁勋家族图曝光:AMD苏姿丰喊他表舅
7.欧盟将发布关键技术管制清单，年底前提案限制投资
8.Omdia:两岸面板厂将掀并购改造

更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读

球分享

球点赞

球在看

新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。