黑芝麻智能赴港交所IPO，或成中国自动驾驶计算芯片第一股！

来源:芯智讯发布时间:2023-07-011471浏览

据港交所6月30日披露，黑芝麻智能（Black Sesame International Holding Limited）已向港交所提交上市申请书，拟在港股主板挂牌上市，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。若黑芝麻智能成功上市，将成为“中国自动驾驶计算芯片第一股”。

黑芝麻智能是今年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业。此次黑芝麻智能赴港IPO，拟将募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车支持软件开发、自动驾驶解决方案研发、提高商业化能力等。

资料显示，黑芝麻智能成立于2016年，为行业领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。目前黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域已跻身全球第一梯队，并且入选《2023年胡润全球独角兽榜》。

黑芝麻智能基于核心IP技术和自动驾驶芯片产品，从用于自动驾驶的华山系列高算力SoC开始，最近推出了武当系列跨域SoC，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

在发展智能汽车的国家战略背景下，自动驾驶成为了汽车行业最热风口之一。前几年，由于疫情原因导致芯片减产，全球车企都遭遇“芯片荒”。尤其是国内车企，芯片严重依赖进口。目前我国自动驾驶芯片国产化进程不断加快，而黑芝麻智能作为国内自动驾驶计算芯片的引领者，肩负着应有的责任与担当，公司亦将“用芯赋能未来出行”作为自己的使命。

作为国内为数不多的芯片供应商，黑芝麻智能成立以来，已完成9轮融资，2022年8月其估值已经超20亿美元（约合人民币145.18亿元）。其投资者包括：小米长江产业基金、上汽集团、蔚来资本、联想创投、博原资本、招商局创投、SK中国、北极光创投、芯动能投资、东风资产、武岳峰科创、兴业银行、广发信德、汉能投资、一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金、闻泰科技、FutureX Capital天际资本、元禾璞华、临芯投资、富赛汽车、珂玺资本、君海创芯、风和投资、达泰资本等。

招股书数据显示，截至最后实际可行日期，公司已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

竞争格局方面，根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年出货量计，公司高算力SoC在中国及全球的出货量分别约为350,000片及380,000片，在中国及全球均排名第三，市场份额分别达到5.2%及4.8%。

未来市场规模方面，根据弗若斯特沙利文的数据，在技术进步及良好的商业化进展的双重作用下，预计到2026年全球ADS SoC市场将达人民币56亿元，到2030年将达人民币399亿元。按ADS汽车销量计，中国有望成为最大的市场。预计到2026年及2030年中国ADS SoC市场将分别达人民币27亿元及人民币211亿元。

黑芝麻智能表示，在新一轮汽车产业革命中，公司已领跑在中国智能驾驶产业的发展前列。随着公司的SoC大规模量产和解决方案的持续迭代升级，公司具备有利条件抓住广阔的市场机会以在可见未来实现强劲增长。

编辑：芯智讯-林子

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