传台积电拟派数百人力赴美 追赶建厂进度

知情人士透露，台积电及其供应商计划从中国台湾派数百名工人到美国亚历桑纳州，加快台积电正在兴建的新晶圆厂建厂进度。从台湾派遣更多工人赴美协助建厂，不仅凸显台积电海外扩张面临的挑战，也凸显美国华府在试图将先进半导体生产本土化和重建其科技供应链上面临的障碍。

日经亚洲（Nikkei Asia）报导，据3名芯片供应链高层透露，台积电及其供应商正在与美国政府洽谈，协助非移民签证的办理，争取最早在2023年7月派遣超过500名经验丰富的工人前往亚历桑那州，加快无尘室设施建设、以及管道和其他设备的安装，主要目标之一是提高工作效率，并协助弥补施工过程中损失的时间。

一名高层透露，特别在建造半导体制造设施方面，缺少有丰富经验的美国工人，而且许多工人不熟悉芯片制造工厂的要求，导致多项安装工程延误。

由于劳动力短缺等因素，台积电亚历桑那州新晶圆厂建设已落后于原先规划，台积电也承认建设成本超出了预期。