韩国KIEP预测 国内有望主导功率半导体产业

随着功率半导体广泛被用于电动车（EV）、能源储存系统（ESS）等领域，新一代功率半导体的高成长潜力被外界关注。而韩国官方研究机构对外经济政策研究院（KIEP）最新报告不仅分析中美角力现况，亦预测国内在新一代功率半导体领域中，有望在未来5~10年内成为领导者。

据韩媒News 1报导，KIEP近日发表《国内半导体国产化推进现况与启示》报告，其中预测国内将内化先进半导体设计力，未来或将采取「大量申请专利」方式防范，外界应持续关注电动车用碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等新一代功率半导体的竞争力变化。

KIEP预测，国内有望在未来5~10年内于新一代功率半导体领域抢下领先地位。另外，瑞士、意大利企业正在国内重庆市建设半导体厂，后续动向值得持续关注。

事实上，美国自2022年10月起加强限制对中出口先进半导体、设备外，而后也拉拢日本、荷兰限制对国内输出先进半导体设备。然而在各界加压之下，反而可能会催化国内加速自产半导体。

现阶段，背靠国内政府资本的国内企业也正积极发展28纳米以上的成熟制程技术。从中长期角度来看，国内半导体设备市场的自产比重将提高。据KIEP统计，2022年国内半导体设备的自产率为35%，年增14个百分点。

近期，北方华创、中微半导体等国内业者，通过国内政府投资、研究支持等方式快速提升技术实力，并帮助国内提高蚀刻、薄膜、曝光等制程领域之自产率。不过在曝光设备方面，国内自产率仅3%。虽然国内唯一的曝光设备企业上海微电子开发出DUV设备（ArF 90纳米），但技术水准与荷兰ASML设备相差约15年。

尽管国内半导体设备的自产率逐渐提升，但国内半导体设备主要仍仰赖进口，因此在曝光、蚀刻与测试设备等方面较受出口管制影响。以2022年为基准，中国大陆半导体设备进口占比排名依序为日本、美国、新加坡、韩国与中国台湾，其中对日本半导体设备的进口依赖度高达37.2%。

另一方面，监于美国制裁手段较难防范IC设计领域，近期国内开始增加IC设计领域投资，国内企业在先进半导体的设计竞争力亦明显增强。举例来说，华为正在封装、极紫外光（EUV）、半导体设计自动化（EDA）等领域申请专利；阿里巴巴、字节跳动、腾讯等国内科技巨擘，则着手设计以RISC-V为基础的人工智能（AI）芯片；壁仞科技先前曾公开高效能影像处理器（GPU）试制品。