印度放宽激励门槛 Vedanta富士康半导体重新提交设厂申请

Vedanta富士康半导体（Vedanta Foxconn Semiconductors）2023年6月27日表示，已重新提交设立半导体制造工厂申请。

据The Business Standard报导，该公司稍早宣布，将投资约15亿卢比（约1,828万美元）建设该工厂，并于2027年开始营利。

Vedanta富士康半导体在声明中表示，已按照修订后的指导方针提交申请，并将致力于在印度建设世界一流的晶圆厂。

根据修改后的奖励计划，无论任何制程节点，包括成熟制程，只要在印度建设半导体工厂，财政激励措施都提高至项目成本的50%。

同样，在印度建立特定技术的面板厂，可获得项目成本50%的财政奖励。

此前，该计划为获批单位提供了30%资本支出的财政支持，用于在印度建立化合物半导体、矽光子、传感器工厂以及半导体组装测试标记和封装设施。

Vedanta富士康半导体CEODavid Reed稍早表示，该公司将生产28和40纳米晶圆，预计2027年上半月产能将达到5,000片，随后将产能扩大至每月4万片。