Modi收获不只半导体 美印6G、O-RAN协议合作

印度总理Narendra Modi日前出访美国，并与美国总统拜登（Joe Biden）达成多项合作协议，除双方最为关切的半导体产业外，也就6G、O-RAN等关键通讯技术发展达成战略合作夥伴协议。

此外，Modi也与诸多美国科技公司高层会晤，成功说服包括亚马逊（Amazon）、Alphabet等承诺扩大投资印度。

据Telecoms.com、Light Reading等报导，拜登与Modi日前在联合声明中表示，科技技术将在美印广泛全球和战略合作夥伴关系中，扮演决定性角色。

在此协议下，双方承诺促进政策并调整法规，以推动美国和印度在工业、政府和学术机构间更多的技术共享、共同研发和生产机会。

这其中包括两大公私合作工作小组，一组致力于O-RAN架构发展，另一组则专注于5G和6G技术研发。O-RAN工作小组，将在美印两国运营商和设备供应商的参与下，进行田野试验和推广，甚至大规模部署。

5G/6G工作小组则致力于标准制定，促进可用于系统开发的芯片组，并建立联合研发项目。据悉，上述合作将分别由印度Bharat 6G Alliance和美国Next G Alliance领衔。

对美国来说，在5G技术明显落后给国内后，更积极想在6G时代重返荣耀，因此不意外从政府到民间业者全面发力推进6G研发。

与此同时，拜登政府也积极尝试缩窄城乡数码鸿沟，全面推进高速宽频普及，并为此最新宣布向全国50州和领地分配425亿美元，以实现2030年全美高速宽频覆盖目标。

根据路透（Reuters）报导，上述「宽频公平接取与部署计划」（Broadband Equity Access and Deployment Program；BEAD）资金，将根据美国联邦通讯委员会（FCC）宽频覆盖地图进行分配。

除通讯技术外，拜登与Modi也就确保半导体稳定供应签署合作备忘录（MOU），以促进商业机会、研究、人才和技术发展。

而做为双方合作先锋，美光（Micron）将在印度古吉拉特邦（Gujarat）投资8.25亿美元兴建1座总投资额27.5亿美元的半导体封测厂，其余50%资金将来自印度中央政府，另20%则由古吉拉特邦政府投资。

应用材料（Applied Materials）则计划投资4亿美元，在邦加罗尔（Bengaluru）建造1座半导体制造设备协作工程中心。