IC封测急需均热片奥援 利机：能见度一路到年底

材料代理代理业者利机企业举行法说会，新任总经理黄道景表示，2023年第2季业绩必定优于第1季，其中从代理代理本业来看，显示驱动IC封装材料需求已经稳健复苏，IC封测类材料下半年则可望缓步上升，载板类则力拼提升逻辑IC类应用比重。

值得一提的是，近期来自于封测代工（OSAT）大厂的均热片需求大增，能见度将直通2023年底，也从客户端听闻产能需求需要「翻倍」的乐观预估值。

黄道景分析，尽管半导体与总经景气有点低迷，但预期业绩表现2Q会优于1Q，这主要是供应链库存水位持续降低，整体性的回暖，预计4Q浮现。从各产品别分析，驱动IC相关COF、COG材料2Q已经明显复苏，2023年将逐季回稳，其中车用、工控面板驱动IC封装材料需求意外窜升，甚至优于出现反弹的大尺寸驱动IC封装材料领域。

黄道景说明，利基企业3年前切入均热片相关代理业务，以年成长幅度来看，每年都是50%以上成长，由于半导体技术持续走向系统级封装（SiP），模块当中会整合多颗芯片，并且持续追求轻薄短小微型化，举凡智能家电的主板上都是高度整合的模块，内含高功率、多颗芯片，散热变得非常重要。

其一，散热面积变大、载体元件变多。其二，厚度开始增加。这些都正面带动均热片需求。有需求的业者如封测大厂，扩产计划都持续进行，目前利机的主要客户也持续来谈定均热片产能，希望未来1~2年持续配合，产能需求约是目前的1倍之多。

IC封测相关材料领域，2023手上半需求平平，但预计3Q开始缓步回温，下半年可望出现微幅成长。载板领域，将积极提升逻辑芯片如System IC包括MCU、MPU、模拟IC应用比重，以往载板代理业务部分，存储器与逻辑比例约是55：45，惟存储器产业库存调整较预期严峻，逻辑IC比重2023年将力拼6~7成。

利机的加值型投资部分，预期2023年还是可以维持不错的获利挹注，包括投资日系IC测试座厂ENT，ENT在高端Socket市占率亮眼，预烧测试用Socket需求佳，并在客户Design-in阶段就切入，ENT掌握中美大客户，需求回稳。苏州信泰则是载板供应商，2Q已经比1Q改善，预期明显回温要到4Q。转投资精材科技则与驱动IC市况连动。

值得注意的是，利机企业近年来持续耕耘自有产品如低温烧结银相关材料，银浆材料于6月正式切入车用、工控领域，进入量产阶段，下半年进军RFID、车用LED相关领域，2023年自有产品业绩在低基期下，年成长195%可期，毛利率也传出将比拟晶圆代工龙头水准，虽然自有银浆等产品因知名度不若国际大厂，还需要一点时间推广，但今年营收比重也将力拼从个位数百分比提升到双位数水准，今年3Q可望有明显的进度。