苹果点火、NVIDIA助燃，台积电下半年弹升有感

疫情红利消退与总体经济等因素堆叠影响下，2023年成为半导体产业库存调整年，相较英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）等多家半导体大厂营运表现疲弱，台积电则靠着全年代工报价强势再涨6%，显着抵销联发科、苹果（Apple）与超微（AMD）等砍单冲击，全年营收约仅小幅衰退。

半导体设备业者表示，下半年台积电业绩将明显弹升，除预期中iPhone新机进入拉货高峰外，包括NVIDIA、超微、博通（Broadcom）与亚马逊（Amazon）等订单也逐季向上，不仅7/5/3纳米制程产能利用率拉升有感，也带动先进封装量能增。

相较英特尔、三星第2季业绩仍难回温，台积电有涨价护体，上半年美元营收衰退幅度约仅1成，全年则约1~6%衰减，年初则是预期小幅成长。

面对大小客户砍单，台积电2023年业绩有撑的关键，除涨价及苹果大单挹注外，另就是报价1万美元以上的7/5纳米制程占营收比重达5成，而牌价冲上2万美元的3纳米苹果包下9成产能，第3季起也全面放量，下半年多家大客户投片力道也明显转强。

其中，受惠生成式AI应用增而带动AI GPU需求喷发的NVIDIA，自第2季起也扩大向台积电追单，台积电以「超级急件」（super hot run）生产NVIDIA AI GPU，更已提前确认2024年订单。

在CoWoS先进封装方面，台积电2023全年产能约12万片，2024年产能约可增至近17.5万片，NVIDIA提前包下4成产能。

据了解，NVIDIA除既有的RTX 40系列游戏GPU外，量能自第2季起开始拉升的AI GPU，已成为台积电7/5纳米制程产能利用利率止跌回升推力之一。

还有7纳米以下全系列都在台积电投片的超微，旗下赛灵思（Xilinx）2023年起投片量也回升维稳，第4季AI GPU新品MI300系列正式量产，同时也采用SoIC加上CoWoS整合封装，超微与赛灵思CoWoS产能合计比重也拉升至2成。

博通为IC设计产业中少数业绩维持成长的业者，过去一年在台积电7/5纳米制程及先进封装投片相对平稳，自2023年第2季起下单力道转强，下半年订单规模估计将较上半年倍增。

另在台积电全年CoWoS产能分配上，博通也抢下约1成，另与台积电谈定2024年初步订单，为近年台积电深陷砍单乱流中，业绩仍能维稳的助力之一。

另替客户在台积电投片生产的创意、世芯，及包括平头哥在内的国内芯片客户群，自第2季起订单量也开始增加，而亚马逊、思科自首季起7纳米以下制程与先进封装投片也逐季小幅成长。

尤其是2015年收购Annapurna Labs，抢进自研芯片战场的亚马逊，与台积电关系愈来愈紧密，贡献度也逐年放大，同样也是近期与台积谈妥2024年订单规模的客户之一。

目前在台积电投片力道未见回温的就是联发科、高通（Qualcomm），受全球手机需求疲弱不振及库存去化至少再一季影响，二大厂尽管竞相推出新品，但订单规模已较过往明显缩减。