MWCS23| 创芯慧联展出全球首款5G扩展型小基站芯片及RISC-V内核Cat.1芯片！

来源:芯智讯发布时间:2023-06-291246浏览

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6月28日至30日，MWCS23上海展在上海新国际博览中心举行，创芯慧联以“5G赋能，创芯未来”为主题亮相N2展馆G84展位。

在为期三天的展会上，创芯慧联围绕三大主题方向展开：5G变革，探讨5G频谱、商业变现和6G进程；数字万物，包括智慧城市、数字国家和科技向善；“超越现实+”，深入探索元宇宙、社交和游戏的未来以及下一代人工智能等前沿领域。

本次展会各行业专家莅临创芯慧联展位进行指导工作，包括运营商、终端厂商、系统集成商等。

△行业专家参观展馆现场并进行交流

△中国移动物联网公司领导与创芯慧联领导前来展位合影留念

△新华三公司领导参观指导

△与海外友商交流5G芯片和小基站产品

在展会首日，创芯慧联发布并展出了两款业界领先的通信芯片：5G小基站DFE雷霆600和4G Cat1萤火600。

其中，“雷霆 LT600”是世界第一颗5G扩展型小基站专用芯片，有效破解城市公共热点区域 5G 高频信号深度覆盖难题。

△5G小基站DFE雷霆600展出

“萤火 LM600”则是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat.1工业物联网芯片，将基带、射频、存储、电源和 eSIM 卡集成到一个芯片中，实现了业界同类产品首次“五合一”的最高集成度，其能充分满足 POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水气表、智能手表等不同细分场景低功耗、高可靠、小尺寸、随时随地的无线联网需求。