国内新创抛AI Chiplet概念 重构AI芯片锁定边缘推论

当大型语言模型（LLM）被训练出来后，开放API、回应广大用户每天的使用需求，相较于原先在数据中心端的AI训练芯片算力需求，未来在边缘端的AI推论芯片算力价值，将会浮出水面。

国内新创业者原粒半导体才正式成立不到2个月，正抛出AI Chiplet概念，宣称要用Chiplet重构AI芯片，锁定边缘推论市场。

在原粒半导体的发展规划中，自动驾驶、辅助驾驶所代表的智能汽车产业，以及机器人、智能制造、智能城市等，正是公司锁定的领域，创始人方绍峡透露，公司目前已经取得目标市场客户的合作意向。

据中媒界面新闻、猎云网报导，成立于2023年4月的原粒半导体以AI Chiplet供应商自居，这支新创团队的目标，在于透过结合创新的多模态AI处理器与Chiplet设计方法，提供高效能、低成本的通用型AI Chiplet组件，满足客户对于多模态LLM的推论及边缘端训练微调需求。

该公司指出，一旦边缘端具备多模态LLM的离线学习进化能力后，数据不再需要向云端上传，导入第三方算力，聚焦在边缘端亟需仰赖的边缘多模态LLM AI算力，便是原粒思考的重点。

现阶段，原粒半导体所思考的商业方式，主要是作为AI Chiplet产品的上游供应商，向下游的SoC厂商及系统厂商，提供标准化的多模态LLM AI算力Chiplet产品。

报导指出，上下游产业链上的SoC主控+AI Chiplet组合，可以显着降低成本，快速满足各类规格要求，同时也是Chiplet产业化的机会，预计将是原粒未来主要营收所寄。

在现阶段还处于公司融资、组建核心团队之际，原粒半导体除了抛出创业所本的概念外，只剩下两大创始人的学经历背景，吸引国内创投的青睐。

创始人兼CEO方绍峡，清华大学电子工程系博士，拥有10年以上高效能处理器架构与SoC研发经验，曾任职国内知名AI芯片公司研发总监与首席架构师；联合创始人原钢则是方绍峡的清华学长，拥有20年以上的IC研发、市场与销售经验。

在2位创始人的眼中，认为LLM必将走向边缘端，届时，多模态AI Chiplet不仅将是AI 2.0时代算力芯片的核心，也将是国内在AI时代、透过Chiplet设计升级发展，依此突围的关键底层技术之一，届时，AI Chiplet也将成为其应用市场的基础。