页面加载中，请稍候
来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-06-282052浏览
询问 AI据中国台湾经济日报报道，力成董事会于6月27日通过了旗下中国大陆西安厂力成半导体出售给美国芯片商美光资产案，预计交易金额为5143.6万美元，预估交割日为2024年6月28日。
2016年1月21日，力成西安厂与美光共同签订半导体封装服务合约，相关合约于2022年4月20日到期，之后延长至2023年7月20日，双方协议于合约到期后提供一年的过渡期，以利办理过渡期间内的相关事宜。
力成先前在6月16日宣布，收到美光将执行购买力成半导体（西安）资产权利的通知。力成强调，公司将与美光保有长期的合作伙伴关系，并可望双方仍会在既有基础上，持续加强合作。
封面图片来源：拍信网
新闻来源：全球半导体观察，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-01